天天看點

川研科技邀您參加2024寬禁帶半導體先進技術創新與應用高峰論壇

作者:寬禁帶聯盟

尊敬的各位同仁、合作夥伴與業界朋友:

凝芯聚力,降本增效——2024寬禁帶半導體技術創新與應用發展高峰論壇将于2024年6月5日—7日在北京格蘭雲天國際酒店隆重舉行。此次會議旨在聚焦寬禁帶半導體領域關鍵材料、智能裝備、核心器件等産業鍊,與業界精英們共同解鎖大陸寬禁帶半導體産業鍊降本增效,高品質發展的實作路徑,提高寬禁帶半導體創新鍊整體效能,為行業搭建多元度溝通合作平台!

在會議期間,深圳市川研科技有限公司将在展台上展出最新産品和技術,我們誠摯地邀請您莅臨展台,與我們進行深入的交流和探讨,共同探索合作與發展的可能性。

我們期待着您的光臨,相信您的參與将為本次會議增添更多精彩與活力。讓我們攜手共進,共創輝煌!

掃碼報名

01.

關于深圳市川研科技有限公司

深圳川研科技是一家集研發制造銷售為一體的半導體CMP材料供應商。川研科技緻力于推動國産材料的發展,以國産替代、降本增效為宗旨,不斷突破技術封鎖,打破國外壟斷。夯實CMP材料基礎,共赢半導體産業未來。

自2011年川研科技成立以來,從光學光電領域到半導體領域,始終秉承以優質産品向客戶表達敬意的理念,不斷追求創新,以滿足客戶和行業的不同需求。

川研科技主張以人為本,注重員工心靈品質建設,始終堅信團隊的物質和精神雙幸福是企業發展的核心競争力!

(詳細産品可直達官網查閱WWW.SCIYEA.COM)

川研科技邀您參加2024寬禁帶半導體先進技術創新與應用高峰論壇

02.

展品精彩預告

川研科技邀您參加2024寬禁帶半導體先進技術創新與應用高峰論壇

碳化矽抛光液

Sciyea碳化矽抛光液,在嚴格控制粒徑和改善粒子表面特性的基礎上研發生産。在加工過程中,此聚集的結晶顆粒快速裂變和破碎,以達到提高切削力和表面品質的要求。

川研科技邀您參加2024寬禁帶半導體先進技術創新與應用高峰論壇

金剛石研磨液

Sciyea金剛石研磨液包括多晶、單晶、類多晶、納米、油性、水性多種不同類型。由優質的金剛石微粉複合分散劑和分散媒體組成,配方多樣化,适用不同的研抛過程和工件。産品分散性好、粒度均勻、規格齊全、品質穩定,能廣泛用于硬質材料的研磨和抛光。

川研科技邀您參加2024寬禁帶半導體先進技術創新與應用高峰論壇

合成纖維抛光墊

Sciyea系列産品中合成纖維抛光墊主要用于抛光工藝,可以根據客戶的工藝要求進行開槽與壓槽,以此來增加抛光液的流動性,提升抛光效率和抛光精度,具有抛光速率高、表面品質好等特點。可替代同類進口産品。

川研科技邀您參加2024寬禁帶半導體先進技術創新與應用高峰論壇

阻尼布

Sciyea阻尼布采用各種優質細膩的基材,通過幹燥、凝固等數十種複雜工藝才得以制成。此布主要應用于産品精加工,以滿足産品表面高粗糙度、高平滑性的要求。

掃碼報名

03.

關于會議

會議時間地點

會議時間

2024年6月5日—7日

會議地點

北京格蘭雲天國際酒店三層格蘭廳

(北京大興區亦莊經濟技術開發區榮華南路15号中航技廣場10号樓)

組織機構

主辦機關

中關村天合寬禁帶半導體技術創新聯盟

承辦機關

北京北方華創微電子裝備有限公司

北京天科合達半導體股份有限公司

協辦機關

京津冀國家技術創新中心光電技術研究所

河南聯合精密材料股份有限公司

天津裕豐碳素股份有限公司

惠豐鑽石股份有限公司

杭州衆矽電子科技有限公司

中電科風華資訊裝備有限公司

會議拟讨論話題

• 晶體生長、加工工藝及相關裝備技術;

• 外延材料生長、晶片制造等核心工藝技術及裝備;

• 封裝材料、工藝及裝備技術;

• 寬禁帶半導體材料、器件的可靠性和故障分析;

• 寬禁帶半導體器件應用前景;

• 産品性能/良率/可靠性等要素分析與改進;

• 産能産量的思考與風險;

• 促進工藝優化及降本增效的解決方案;

• 更多熱點話題......

會議議程

川研科技邀您參加2024寬禁帶半導體先進技術創新與應用高峰論壇

參會報名

參會費用

普通代表參會:2000元/人,

聯盟會員機關參會:1600元/人

(含餐食及會議資料,住宿需自理)

請掃描下方二維碼完成報名

會務聯系

Tel:(010)50875766轉721/722

E-mail:[email protected]

商務合作

陳老師/13155757628

報名參會

劉老師/18931699592

侯老師/13811837211

-END-

繼續閱讀