尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：
凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能装备、核心器件等产业链，与业界精英们共同解锁大陆宽禁带半导体产业链降本增效，高质量发展的实现路径，提高宽禁带半导体创新链整体效能，为行业搭建多维度沟通合作平台！
在会议期间，深圳市川研科技有限公司将在展台上展出最新产品和技术，我们诚挚地邀请您莅临展台，与我们进行深入的交流和探讨，共同探索合作与发展的可能性。
我们期待着您的光临，相信您的参与将为本次会议增添更多精彩与活力。让我们携手共进，共创辉煌！
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01.
关于深圳市川研科技有限公司
深圳川研科技是一家集研发制造销售为一体的半导体CMP材料供应商。川研科技致力于推动国产材料的发展，以国产替代、降本增效为宗旨，不断突破技术封锁，打破国外垄断。夯实CMP材料基础，共赢半导体产业未来。
自2011年川研科技成立以来，从光学光电领域到半导体领域，始终秉承以优质产品向客户表达敬意的理念，不断追求创新，以满足客户和行业的不同需求。
川研科技主张以人为本，注重员工心灵品质建设，始终坚信团队的物质和精神双幸福是企业发展的核心竞争力！
（详细产品可直达官网查阅WWW.SCIYEA.COM）
02.
展品精彩预告
碳化硅抛光液
Sciyea碳化硅抛光液，在严格控制粒径和改善粒子表面特性的基础上研发生产。在加工过程中，此聚集的结晶颗粒快速裂变和破碎，以达到提高切削力和表面质量的要求。
金刚石研磨液
Sciyea金刚石研磨液包括多晶、单晶、类多晶、纳米、油性、水性多种不同类型。由优质的金刚石微粉复合分散剂和分散介质组成，配方多样化，适用不同的研抛过程和工件。产品分散性好、粒度均匀、规格齐全、质量稳定，能广泛用于硬质材料的研磨和抛光。
合成纤维抛光垫
Sciyea系列产品中合成纤维抛光垫主要用于抛光工艺，可以根据客户的工艺要求进行开槽与压槽，以此来增加抛光液的流动性，提升抛光效率和抛光精度，具有抛光速率高、表面质量好等特点。可替代同类进口产品。
阻尼布
Sciyea阻尼布采用各种优质细腻的基材，通过干燥、凝固等数十种复杂工艺才得以制成。此布主要应用于产品精加工，以满足产品表面高粗糙度、高平滑性的要求。
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03.
关于会议
会议时间地点
会议时间
2024年6月5日—7日
会议地点
北京格兰云天国际酒店三层格兰厅
（北京大兴区亦庄经济技术开发区荣华南路15号中航技广场10号楼）
组织机构
主办单位
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
承办单位
北京北方华创微电子装备有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
协办单位
京津冀国家技术创新中心光电技术研究所
河南联合精密材料股份有限公司
天津裕丰碳素股份有限公司
惠丰钻石股份有限公司
杭州众硅电子科技有限公司
中电科风华信息装备有限公司
会议拟讨论话题
• 晶体生长、加工工艺及相关装备技术；
• 外延材料生长、芯片制造等核心工艺技术及装备；
• 封装材料、工艺及装备技术；
• 宽禁带半导体材料、器件的可靠性和故障分析；
• 宽禁带半导体器件应用前景；
• 产品性能/良率/可靠性等要素分析与改进；
• 产能产量的思考与风险；
• 促进工艺优化及降本增效的解决方案；
• 更多热点话题......
会议议程
参会报名
参会费用
普通代表参会：2000元/人，
联盟会员单位参会：1600元/人
（含餐食及会议资料，住宿需自理）
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会务联系
Tel：（010）50875766转721/722
E-mail：[email protected]
商务合作
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