一、引言
在目前科技創新風起雲湧的時代,AI伺服器憑借其強大的資料處理能力和智能應用,已成為推動人工智能發展的重要基礎設施。随着AI技術在各領域的滲透與應用,對智能計算裝置的需求持續升溫,AI伺服器的市場空間正在不斷拓展。
作為AI伺服器的關鍵組成部件,覆銅闆作為印刷電路闆(PCB)的核心材料,其技術水準直接決定了電子裝置的性能和可靠性。與傳統覆銅闆相比,高頻高速覆銅闆擁有更出色的信号傳輸特性,能夠滿足AI伺服器對高頻、低損耗、低延遲等苛刻要求,成為這一領域的關鍵戰略材料。
近年來,随着AI技術的快速發展,高頻高速覆銅闆市場需求持續攀升,其産業鍊上下遊企業紛紛加大技術創新和産能布局,以搶占這一高價值賽道。在此背景下,深入剖析這一關鍵材料産業的發展态勢及其産業鍊參與企業,将有助于我們全面把握中國制造業轉型更新的脈搏,洞悉其在數字經濟時代的發展機遇。
二、高頻高速覆銅闆的興起
（1）技術更新推動下的市場崛起
随着通信技術從4G向5G的迅速演進,以及人工智能、雲計算等新技術的蓬勃發展,電子産品對信号傳輸的性能要求日益提高。相比于傳統的FR-4覆銅闆,高頻高速覆銅闆憑借其出色的高頻特性,已逐漸成為這些新興應用領域的首選材料。
具體來看,在5G基站天線子產品和射頻器件中,高頻高速覆銅闆能夠有效減少信号的反射和損耗,進而提升通信品質。在雲伺服器、人工智能裝置等高性能計算平台中,其出色的低損耗、低延遲特性則可大幅提升系統的運算速度和響應能力。此外,在光通信子產品和新型封裝工藝中,高頻高速覆銅闆也能滿足更嚴苛的電氣性能要求。
資料顯示,2023年AI伺服器出貨量有望達到118.3萬台,同比增長38%,占整體伺服器出貨量的約9%。預計到2026年,這一占比将進一步升至15%。這一巨大市場需求的湧現,必将帶動高頻高速覆銅闆行業的蓬勃發展。
（2）産品結構更新帶來的價值提升
作為PCB制造的核心材料,覆銅闆的性能直接決定了電子産品的性能和可靠性。傳統的FR-4覆銅闆雖然在成本和加工性方面具有優勢,但其固有的電氣性能已難以滿足新興應用領域的需求。
高頻高速覆銅闆由于采用了特殊的樹脂配方和工藝設計,在介電常數、媒體損耗等關鍵名額上均有顯著提升,進而能夠更好地支援高頻信号的傳輸。同時,這類覆銅闆還具有良好的尺寸穩定性和低熱膨脹系數,有利于提高PCB制造的可靠性。
得益于上述技術優勢,高頻高速覆銅闆在價格上也明顯高于傳統FR-4産品。以主流的M5+覆銅闆為例,其價格水準一般在40-60元/平方米,而FR-4覆銅闆通常在20-30元/平方米左右。這種價格溢價不僅反映了其優異的電氣性能,也凸顯了其在新興應用領域的戰略價值。
可以說,随着電子産品技術的不斷更新,傳統FR-4覆銅闆正逐漸被高頻高速覆銅闆所取代,這為行業參與企業創造了巨大的發展機遇。
三、高頻高速覆銅闆産業鍊及龍頭企業
高頻高速覆銅闆作為PCB制造的核心材料,其産業鍊涉及上遊的原材料供給、中遊的闆材生産,以及下遊的電子應用等環節。不同環節的企業在各自的細分領域發揮着重要作用,共同構築了這一産業鍊的競争格局。
（1）上遊原材料供給：資本與技術密集型
高頻高速覆銅闆的主要原材料包括銅箔、增強材料（如玻璃纖維布）以及特殊電子樹脂等。在這些關鍵原材料領域,既有技術密集型的特征,也呈現出較高的市場集中度。
以銅箔為例,這一行業具有明顯的規模效應和資本壁壘,全球前十大銅箔生産商的市場佔有率超過70%。這些領先企業主要分布在中國台灣、中國大陸、日本和南韓等地,包括南亞塑膠、長春石化、日進金屬等知名廠商。
在電子樹脂領域,高端市場也主要被日本、美國、南韓和中國台灣的大型化工企業所壟斷。國内企業如東材科技、同宇新材等雖然在這一領域有所發展,但與海外巨頭相比,其産品技術水準和市場地位仍有較大差距。
可以看出,上遊原材料供給環節具有較高的資本和技術壁壘,行業集中度較高,這也成為制約國内高頻高速覆銅闆産業發展的一大瓶頸。
（2）中遊闆材生産：海外企業占據主導地位
在高頻高速覆銅闆的生産制造環節,全球市場呈現出明顯的"海外主導"格局。
美國和日本的頭部企業在這一領域占據主導地位。全球PTFE CCL（聚四氟乙烯覆銅闆）市場的前五大廠商就占據了90%的市場佔有率。這些海外企業主要瞄準高端市場,連續推出了具有優異電氣性能的新品種。
相比之下,雖然台資覆銅闆企業在行業内享有較高知名度,但其産品大多面向中低端市場,對應高端VL-L、UL-L等級的高頻覆銅闆仍處于試驗和評估階段。
國内企業在這一領域的市場佔有率相對較小,僅有生益科技等少數企業具備相關産品的研發和生産能力。這些企業在全球高頻高速覆銅闆市場的占有率通常不超過5%。
總的來說,中遊闆材生産環節依然以美日等海外企業為主導。他們憑借長期積累的技術優勢和品牌影響力,主導着高端高頻覆銅闆市場的發展方向。這種格局也反映了國内企業在關鍵核心技術方面與國際巨頭之間的差距。
（3）下遊應用領域：AI伺服器擴張帶動高速增長
随着人工智能技術的快速發展,AI伺服器已成為帶動高頻高速覆銅闆市場增長的重要拉動力。
作為AI伺服器的關鍵組成部件,高頻高速覆銅闆必須滿足其對信号傳輸的苛刻要求,包括高頻、低損耗、低延遲等。目前,主流AI伺服器主要采用M5+覆銅闆,并配合使用雙馬樹脂、聚苯醚樹脂等高性能樹脂。
TrendForce資料顯示,2023年AI伺服器的出貨量有望達到118.3萬台,同比增長38%,占整體伺服器出貨量的約9%。預計到2026年,這一占比将進一步升至15%。這意味着,未來幾年AI伺服器将成為帶動高頻高速覆銅闆需求持續上升的重要驅動力。
此外,随着5G通信和光通信技術的發展,高頻高速覆銅闆在基站天線、光通信子產品等領域也将迎來新的應用機遇。這些新興應用的不斷湧現,無疑為整個産業鍊注入了新的活力。
可以說,下遊應用領域的快速發展,特别是AI伺服器市場的高速擴張,将是推動高頻高速覆銅闆産業未來幾年持續增長的關鍵支撐。
四、國内龍頭企業的布局與競争政策
盡管高頻高速覆銅闆市場目前仍被海外企業主導,但國内廠商正在不斷縮小與國際巨頭的差距,并積極探索自身的競争之道。
（1）上遊原材料：加強技術創新和産能布局
在上遊原材料環節,國内企業正在持續加強技術創新和産能布局,以提升在關鍵材料領域的競争實力。
在銅箔領域,中國大陸企業如長春石化等已跻身于全球前列。這些企業不斷優化生産工藝,提高産品性能,在市場競争中展現出強大的實力。
在電子樹脂方面,雖然國内廠商起步較晚,但依托自主創新,企業如東材科技、同宇新材等正在縮小與海外巨頭的差距。未來随着國内技術水準的不斷提升,這些企業有望在高端電子樹脂市場分得一席之地。
可以看出,國内企業正在通過持續的技術創新和産能擴張,在上遊關鍵材料領域逐漸夯實自身競争優勢,為中遊闆材生産環節提供更為穩定和優質的原材料支撐。
（2）中遊闆材生産：緊跟技術趨勢謀求突破
在中遊高頻高速覆銅闆生産領域,國内企業正在積極跟進技術發展趨勢,探索突破海外巨頭壟斷的路徑。
生益科技作為國内少數具備高頻高速覆銅闆研發和生産能力的企業之一,正在持續優化産品性能,并擴大産能規模。同時,公司還在積極布局下遊應用,以確定産品的市場認可度。
另外，像東江集團、信達新材等企業也紛紛加大在高頻高速覆銅闆領域的投入,并推出了針對性的新産品。這些企業正在依托自身在傳統覆銅闆領域積累的技術優勢,謀求在高端市場的突破。
可以預見,随着國内企業技術水準的不斷提升,以及下遊應用市場的快速擴張,未來這些國内龍頭企業有望在高端高頻高速覆銅闆市場上占據更大的份額。
（3）下遊應用拓展：深耕智能終端等新興領域
除了中遊闆材生産環節,國内企業還在積極拓展高頻高速覆銅闆在下遊智能終端、通信基礎設施等領域的應用。
比如,生益科技不僅在AI伺服器領域取得了突破性進展,還在5G基站、光通信等新興應用領域取得了不錯的成績。東江集團也正在聚焦5G基礎設施和汽車電子等領域,推動高頻高速覆銅闆的廣泛應用。
這些企業正在通過持續的技術創新和市場拓展,不斷提升高頻高速覆銅闆在新興應用領域的滲透度。這不僅有利于鞏固自身在中遊闆材制造環節的地位,也有助于推動整個産業鍊的協同發展。
總的來說,盡管目前高頻高速覆銅闆市場仍被海外企業主導,但國内龍頭企業正在通過技術創新、産能布局和下遊應用拓展等多種政策,積極縮小與國際巨頭的差距,力圖在這一高價值賽道上占據更有利的地位。
五、結語
目前,随着AI伺服器等新興應用市場的快速擴張,高頻高速覆銅闆作為其關鍵核心材料,正迎來市場需求的快速增長。這不僅為相關産業鍊企業帶來了廣闊的發展機遇,也為大陸電子資訊産業的轉型更新注入了新的動能。
從産業鍊格局來看,盡管上遊原材料和中遊闆材生産環節仍以海外企業為主導,但國内龍頭企業正在通過技術創新、産能布局和下遊應用拓展等舉措,積極縮小與國際巨頭的差距。未來,随着國内企業競争實力的不斷提升,以及下遊新興應用市場的持續釋放,這一高價值賽道必将出現更加激烈的競争态勢。
對于國内企業來說,抓住AI伺服器等應用市場快速增長的契機,持續加大技術研發投入,優化産品結構,拓展下遊應用領域,将是實作突破的關鍵所在。同時,在上遊關鍵原材料環節,進一步加強自主創新能力建設,縮小與國際巨頭的差距,也是提升整體競争力的必由之路。
另一方面,政府部門應持續出台相關政策措施,為國内企業創造更加有利的發展環境。例如加大對關鍵核心技術的支援力度,推動上下遊企業的協同創新,營造公平競争的市場環境等,這些都将為國内高頻高速覆銅闆産業的騰飛注入強大動力。
總之,高頻高速覆銅闆作為新一代電子資訊産業的關鍵支撐材料,必将在未來的數字經濟時代扮演日益重要的角色。國内龍頭企業隻有抓住市場機遇,堅持自主創新,持續優化産品結構,才能最終在這一戰略性産業中占據有利地位,為大陸制造業轉型更新貢獻應有力量。