手機時代，小米與高通的互相成就一度傳為佳話。而高通晶片的首發之争，也是每年國産旗艦手機釋出時的保留節目。
進入汽車時代，高通也正在成為一個繞不過去的名字。
從骁龍8155晶片開始，高通座艙晶片幾乎成為所有中高端車型标配。而下一代至尊級骁龍座艙平台（SA8295P）的首發，也曾引起業界廣泛關注。
但顯然，高通并不打算止步于此。
北京車展期間，哪吒與車聯天下攜手高通宣布，哪吒汽車将率先搭載Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）艙駕融合平台。
近兩年，艙駕融合的熱度不斷攀升，追随者有之，觀望者有之。而高通的果決押注，為天平一側重磅加碼。
作為座艙晶片的領航者，智駕領域的新玩家，此次北京車展，高通一次性秀出了新平台的朋友圈。
除了車聯天下，卓馭科技、航盛也均在車展期間釋出了基于高通Snapdragon Ride Flex SoC的跨域融合方案。中科創達、毫末、Momenta等則釋出了基于Snapdragon Ride平台的智駕方案。
高通在汽車時代的版圖正逐漸展開。
高通補上智駕拼圖
Snapdragon Ride平台是高通在智駕領域的解決方案，包括系統級晶片、安全加速器和自動駕駛軟體棧等産品。
2020年1月，高通釋出首款面向ADAS和AD的Snapdragon Ride平台（SA8540P）初涉市場。而之後釋出的最新一代Snapdragon Ride平台産品，包括SA8650P與SA8620P，據稱可支援從L1到L4級别的智能駕駛解決方案。
直至今年CES展上，卓馭科技展示了其基于單顆骁龍8650晶片，且不依賴雷射雷達的城市NOA方案，高通智駕晶片開始浮出水面。
電動汽車百人會上，卓馭科技正式釋出成本僅7000元的城市NOA方案，骁龍8650成為關注熱點。
卓馭科技負責人沈劭劼在交流中表示，骁龍8650是一款非常好的晶片，卓馭很樂意成為首批使用這款晶片的企業，并盡快将産品落地。
據悉，成行平台的全新解決方案預計将于今年在中國實作量産上車，成為搭載骁龍8650的首批量産車型。
本次北京車展上，卓馭科技也與高通宣布擴充雙方合作，除了基于骁龍8650打造的成行平台智能駕駛産品，同時還推出基于骁龍8775晶片的跨域融合方案。
據介紹，卓馭科技在骁龍8650晶片上開發的方案已相對成熟，預計明年基于骁龍8775打造的跨域方案也将落地，成為基于這一骁龍艙駕融合SoC首批面市的跨域産品。
Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）于2023年1月釋出，能以一顆SoC支援包括智能座艙和智能駕駛的功能。在硬體架構層面，骁龍8775可面向特定ADAS功能實作隔離、免幹擾和服務品質管控功能，并内建ASIL-D專用安全島。在軟體層面，可支援多個作業系統同時運作，通過隔離的虛拟機和支援汽車開放系統架構的實時作業系統支援管理程式，滿足面向多個混合關鍵級工作負載的需求。
北京車展上，卓馭科技、車聯天下、華陽和航盛均推出了基于SA8775P的艙駕融合方案。
高通與毫末的合作方案則是基于骁龍8620打造的HP370，這一産品是5000元級别的智駕系統，具備36 TOPS稠密算力，可支援高速、城市快速路的NOA，以及城市内的記憶行車功能，泊車層面可實作免教學記憶泊車和智能繞障等功能。
Momenta也将基于骁龍8620和骁龍8650開發智駕功能，支援包括高速領航輔助和城市領航輔助的多種場景，預計今年晚些時候搭載于量産車型中。
從座艙到智駕，艙駕融合是高通必然的選擇
這是高通在智駕領域的首次大規模宣布合作。
在座艙領域，高通已占據絕對的優勢。
其第三代旗艦級骁龍座艙平台（SA8155P）自2019年釋出以來，幾乎受到所有車企的青睐。第四代至尊級骁龍座艙平台（SA8295P）釋出後，同樣成為市場爆款。不拘泥于車型的層級，在實際應用中，零跑C10作為20萬元以内車型，同樣采用了骁龍8295晶片，其在市場的認可度可見一斑。
高通在座艙晶片上的優勢源于其在手機消費市場上的積累。
高通技術公司産品市場進階總監艾和志在與雷峰網《新智駕》的交流中表示，相對于手機晶片，汽車晶片并不好做，量又不大，研發成本很高。但高通在手機晶片領域擁有大量技術積累，同時軟體開發經驗也能轉移複用到座艙領域，可以攤薄一部分汽車晶片的成本。這是高通的優勢。
雖然今天的汽車晶片“難做又不賺錢”，但智能汽車顯然已成為繼手機之後最大的增長市場。根據弗若斯特沙利文資料，2022年全球汽車晶片市場規模約為3100億元，預計在2030年之前将超過6000億元。
而高通對汽車晶片業務的收入預期是到2026财年将超過40億美元，到2031财年營收增至超過90億美元。
而随着汽車智能化水準的提高，整車內建度增加，艙駕融合成為電子電氣架構發展的下一個方向。
同時，艙駕融合的降本預期也吸引着主機廠的投入。傳感器、域控制器等硬體的複用意味着成本的降低。而高內建度也能降低線束用量，在降本的同時減輕整車重量。
繼特斯拉之後，蔚來汽車也已宣布，2024款第二代平台車型的電子電氣架構将由域控架構更新為中央計算平台，最大的改變就是由原來的智艙、智駕分離更新為艙駕融合。
面對艙駕融合的市場趨勢，供應鍊企業一方面需要同時具備艙、駕的量産傳遞能力以及規模化效應，同時，在硬體和軟體等基礎要素上也需具備跨域能力。
對高通來說，開發智駕産品和艙駕融合産品成為深耕汽車晶片的必然選擇。
艾和志表示，從技術上來講，艙駕融合不僅能降低成本，而且在同等條件下也能增加性能，并帶來更多創新性的結構 。
例如，現在上車的大模型更多用于簡單的互動，但艙駕融合後，如果結合整車資訊和攝像頭資訊，以及車輛行駛在路上的環境資訊，就會有更豐富的内容，提供更廣闊的想象空間。
據艾和志介紹，高通從兩三年前就開始提出艙駕融合的概念。“最開始提這個概念，客戶的反應是觀望，随着産品逐漸成熟，越來越多的客戶開始基于這個平台去做一些開發，将産品落地。從去年開始，也有越來越多的車企開始有決心把艙駕融合的産品用到他們的車型上去。”
Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）是高通的首款艙駕融合産品，相信下一代産品将往更加高端的方向發展，支援旗艦級的艙駕融合。此外，高通也會推出更具成本效益的解決方案。
“但第一步是先把這個産品做好，讓車企感覺到這是一個很好的産品，是個很有前景的方向，才能讓他們走下去。”艾和志說。
市場是高通最大的優勢
雖是智駕領域的新人，但高通很快就找到了自己的方向。
有業内人士對雷峰網《新智駕》評價稱，相較于其他廠商注重高性能的政策，高通的部分智駕産品更适合走成本效益路線，而且軟體可快速複用，更适合要求起量的車型。
不過，艾和志表示，高通的成本效益路線首先保證的是性能，在性能之上，為客戶提供更多的可能，而非僅價格本身的優勢。
而另一方面，在車企價格戰壓力下，市場對算力的認知也在回歸理性。智駕晶片的能力并不僅僅取決于算力大小，車企選擇産品的标準正在向晶片的适配性轉移。
Snapdragon Ride平台提供開放的可程式設計架構，可支援主機廠和一級供應商對其進行定制。
針對視覺感覺、泊車和駕駛員監測場景，Snapdragon Ride采用多款軟體棧，可支援使用者選用其中一款或多款組合。此外，Snapdragon Ride視覺系統提供了子產品化架構，能夠內建地圖衆包、駕駛員監測系統、泊車系統、蜂窩車聯網技術和定位模組，進而支援更優的定制化和向上內建。
卓馭科技公開的100TOPS城市NOA方案成本為7000元人民币，如果按照智駕方案占整車成本的4%計算，可以上15-20萬元價格區間的車型，正是目前市場最主流車型的價格。
從目前的回報來看，該方案的釋出對高通和卓馭科技顯然是一次互相成就的合作。
在艙駕融合領域，高通有着鮮明的優勢。
艙駕融合的實作并不容易。
技術層面上，智駕和座艙兩個領域對功能安全的要求不同，對晶片資源的消耗模式也不同。要将兩個域融合起來，從晶片架構、作業系統以及底層中間件等不同層面都需進行綜合考量。
而根據高工智能汽車研究院不完全統計，目前，智能座艙領域的供應商在跨域能力上的布局和落地速度遠快于智能駕駛領域的供應商。
業内人士稱，做艙駕一體首先要能保證驅動多屏，這樣才能有較好的體驗。具體而言，艙駕融合晶片首先得保證在座艙層面至少能同時驅動儀表屏和主顯示屏，今天的座艙普遍還要求能驅動遊戲。
而大部分智駕晶片并沒有驅動多屏的能力。
這和兩種晶片的底層架構有關。通常，智能駕駛強調感覺、規劃和決策，對NPU算力要求高，而座艙晶片需要處理大量圖像内容，并運作大型3D遊戲等應用，對GPU能力有更高的要求。
智駕晶片的GPU能力通常較低，但今天大部分相對高端的座艙晶片都有一定的NPU算力， 是以，座艙晶片供應商做艙駕融合相對來說更加容易也更快捷。
而在補上智駕晶片能力後，高通在跨域融合領域的能力也得以進一步加強。
Snapdragon Ride Flex系列SoC可實作複雜的座艙能力，比如沉浸式高端圖像、資訊娛樂和遊戲顯示的內建式儀表盤以及後排娛樂屏。通過預內建Snapdragon Ride視覺軟體棧，可實作高度可擴充且安全的自動駕駛體驗，并可向上擴充、支援更高水準的自動駕駛。
高通提供了目前艙駕融合發展進度最快的平台。2024 CES展上，博世已基于骁龍8775晶片推出艙駕融合車載中央計算平台。北京車展上，卓馭科技同樣展示了其基于骁龍8775打造的demo，根據從業人員介紹，預計将于2025年實作上車量産。
汽車已經進入了軟體定義汽車的時代，而晶片，同樣進入了軟體定義晶片的時代。
高通第四代骁龍座艙平台中的骁龍8295相較于第三代的骁龍8155，除了性能本身的提升，還增加了AI功能，便是由市場需求決定的。
而随着整車智能化的發展，使用者的需求也在快速變化。對供應鍊企業來說，能夠拿到更多的回報資料，也将幫助企業開發出更符合市場需求的産品。
相較于智駕産品，在今天的汽車市場，座艙産品有着更高的滲透率。而作為座艙領域的頭部供應商，高通有着龐大的使用者基礎。
資料顯示，2023年中國市場乘用車前裝标配座艙域控制器傳遞349.01萬輛，前裝搭載率突破16%，高出智駕域控制器市場約7個百分點。而高通在座艙領域的市占率也相當可觀。
更多的産品和市場積累，以及對使用者更深入的認知，都将幫助高通進一步深化其在汽車晶片領域的發展。