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行業市場前景分析|智研産業百科【654】——汽車存儲晶片

作者:智研咨詢
行業市場前景分析|智研産業百科【654】——汽車存儲晶片

摘要:随着智能化程度的不斷加深,汽車正逐漸完成由交通工具到移動終端的轉變,同時也給存儲行業帶來新的市場機遇。目前,汽車産品中主要是資訊娛樂系統、動力系統和進階駕駛輔助(ADAS)系統中需要使用儲存設備,随着自動化程度提高,所需的存儲容量也随之增長。2023年全球汽車存儲晶片市場價值47.6億美元,預計到2028年将達到102.5億美元。汽車存儲市場是一個高成長的半導體細分賽道。

行業市場前景分析|智研産業百科【654】——汽車存儲晶片

一、定義及分類

存儲晶片,又稱為存儲器,是指利用電能方式存儲資訊的半導體媒體裝置,其存儲與讀取過程展現為電子的存儲或釋放,是應用面最廣、市場比例最高的內建電路基礎性産品之一。在汽車領域,儲存晶片是汽車計算和感覺的糧倉,分布在汽車車身域、底盤域、座艙域、動力域、自動駕駛域五大域中,支援ADAS、IVI、儀表盤、互聯、黑匣子等應用的存儲功能。從應用形态來看,存儲晶片除單獨搭載系統之外,還被封裝在各類主要晶片(MCU、SoC)内部,用于緩存、讀取和處理資訊,以提高資料處理的效率。汽車存儲晶片分為易失型和非易失型,易失型包含DRAM、SRAM兩大類,非易失型包括NAND、NOR、EEPROM等,其中DRAM和NAND為主流産品。

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二、商業模式

1、Fabless模式

Fabless模式即無晶圓生産線晶片設計模式,指僅僅從事晶片的研發設計和銷售,而将晶圓制造、封裝和測試業務外包給專門的晶圓代工、封裝及測試廠商的模式。由于無需花費巨額資金建立晶圓生産線,Fabless廠商可以集中資源專注于晶片的研發設計,具有“資産輕、專業強”的特點。

2、IDM模式

IDM模式即垂直整合制造模式,是指企業除了進行晶片設計之外,還擁有自己的晶圓廠、封裝廠和測試廠,其業務範圍涵蓋晶片設計、晶圓制造、封裝及測試等全業務環節。由于該模式對企業的資金實力、研發力量、工藝水準、組織管理等要求較高,是以采用IDM模式的企業均為技術、資金實力雄厚的全球晶片巨頭。

3、Foundry模式

Foundry模式即代工模式,企業接到晶片設計企業的訂單後,負責制造、封裝或測試,該模式下,企業不承擔市場調研不準、産品設計缺陷等決策風險,并且可以同時為多家設計公司提供代工服務,同時也存在投資規模大,維持生産線正常運作費用高等劣勢。

三、行業政策

1、主管部門和監管體制

汽車存儲晶片行業主管部門主要為中華人民共和國工業和資訊化部,主要職責為:制定行業發展戰略、發展規劃及産業政策;拟定技術标準,指導行業技術創新和技術進步;組織實施與行業相關的國家科技重大專項,推進相關科研成果産業化。

中國半導體行業協會是汽車存儲晶片行業的行業自律組織,主要負責貫徹落實政府産業政策;開展産業及市場研究,向會員機關和政府主管部門提供咨詢服務;行業自律管理;代表會員機關向政府部門提出産業發展建議和意見等。

2、行業相關政策

提升存儲晶片等車規級晶片國産化水準是提高大陸汽車産業鍊供應鍊韌性的重要任務之一,近年來,大陸中央政府及地方政府出台了大量的政策,支援汽車存儲晶片産業發展,也為國産汽車存儲晶片的發展提供了巨大的機遇。2024年1月,工業和資訊化部釋出的《國家汽車晶片标準體系建設指南》中,明确提出在存儲晶片方面,優先推進DRAM、SRAM、NORFLASH、NANDFLASH、EEPROM等晶片标準制定。随後于2月,安徽省人民政府釋出了《安徽省有效投資專項行動方案(2024)》,提出實施內建電路領域關鍵技術攻關,支援動态存儲晶片等重大項目。

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四、行業壁壘

1、資金和規模壁壘

汽車存儲晶片行業是資金密集型行業,無論是在産品的設計研發或是制造生産環節,對企業的資金規模都有很高的要求。同時,企業還需持續進行研發投入,不斷更新産品性能以滿足客戶需求。若研發投入不足而放緩研發進展,則很可能使廠商失去技術和成本的優勢。

2、技術壁壘

汽車存儲晶片具備較高的技術壁壘。車規級存儲晶片在可靠性、安全性、一緻性、使用壽命等名額要求上,相比消費級和工業級存儲晶片更為嚴格,其研發周期更長、設計難度更大、測試驗證流程更為複雜,對研發經驗不足、技術積累較少的企業來說進入壁壘較高。

3、客戶壁壘

存儲晶片被廣泛用于汽車的資訊娛樂系統、導航系統以及進階駕駛輔助系統(ADAS)等系統中,其可靠性和穩定性直接影響着汽車的行駛安全。是以,下遊汽車廠商在選擇上遊存儲晶片供應商時極為謹慎,對新産品的導入控制非常嚴格,通常會對市場上符合要求、口碑較好的多款産品進行可靠性、穩定性、相容性等驗證,從中挑選出最合适的晶片方案。因導入周期較長,下遊客戶一旦標明晶片方案,通常不會輕易再進行更換,對市場新進入者形成壁壘。

五、産業鍊

1、行業産業鍊分析

汽車存儲晶片産業鍊上遊為半導體材料及半導體裝置行業,半導體材料主要包括矽片、光刻膠、靶材、電子特氣、抛光材料等;半導體裝置則包括光刻機、CVD裝置、刻蝕裝置等。中遊為汽車存儲晶片設計、晶圓制造、封裝測試。産業鍊下遊為燃油車及新能源汽車,汽車存儲晶片需求量與汽車行業運作情況息息相關。

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