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行业市场前景分析|智研产业百科【654】——汽车存储芯片

作者:智研咨询
行业市场前景分析|智研产业百科【654】——汽车存储芯片

摘要:随着智能化程度的不断加深,汽车正逐步完成由交通工具到移动终端的转变,同时也给存储行业带来新的市场机遇。当前,汽车产品中主要是信息娱乐系统、动力系统和高级驾驶辅助(ADAS)系统中需要使用存储设备,随着自动化程度提高,所需的存储容量也随之增长。2023年全球汽车存储芯片市场价值47.6亿美元,预计到2028年将达到102.5亿美元。汽车存储市场是一个高成长的半导体细分赛道。

行业市场前景分析|智研产业百科【654】——汽车存储芯片

一、定义及分类

存储芯片,又称为存储器,是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备,其存储与读取过程体现为电子的存储或释放,是应用面最广、市场比例最高的集成电路基础性产品之一。在汽车领域,储存芯片是汽车计算和感知的粮仓,分布在汽车车身域、底盘域、座舱域、动力域、自动驾驶域五大域中,支持ADAS、IVI、仪表盘、互联、黑匣子等应用的存储功能。从应用形态来看,存储芯片除单独搭载系统之外,还被封装在各类主控芯片(MCU、SoC)内部,用于缓存、读取和处理信息,以提高数据处理的效率。汽车存储芯片分为易失型和非易失型,易失型包含DRAM、SRAM两大类,非易失型包括NAND、NOR、EEPROM等,其中DRAM和NAND为主流产品。

行业市场前景分析|智研产业百科【654】——汽车存储芯片

二、商业模式

1、Fabless模式

Fabless模式即无晶圆生产线芯片设计模式,指仅仅从事芯片的研发设计和销售,而将晶圆制造、封装和测试业务外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商的模式。由于无需花费巨额资金建立晶圆生产线,Fabless厂商可以集中资源专注于芯片的研发设计,具有“资产轻、专业强”的特点。

2、IDM模式

IDM模式即垂直整合制造模式,是指企业除了进行芯片设计之外,还拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂,其业务范围涵盖芯片设计、晶圆制造、封装及测试等全业务环节。由于该模式对企业的资金实力、研发力量、工艺水平、组织管理等要求较高,因此采用IDM模式的企业均为技术、资金实力雄厚的全球芯片巨头。

3、Foundry模式

Foundry模式即代工模式,企业接到芯片设计企业的订单后,负责制造、封装或测试,该模式下,企业不承担市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险,并且可以同时为多家设计公司提供代工服务,同时也存在投资规模大,维持生产线正常运作费用高等劣势。

三、行业政策

1、主管部门和监管体制

汽车存储芯片行业主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部,主要职责为:制定行业发展战略、发展规划及产业政策;拟定技术标准,指导行业技术创新和技术进步;组织实施与行业相关的国家科技重大专项,推进相关科研成果产业化。

中国半导体行业协会是汽车存储芯片行业的行业自律组织,主要负责贯彻落实政府产业政策;开展产业及市场研究,向会员单位和政府主管部门提供咨询服务;行业自律管理;代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。

2、行业相关政策

提升存储芯片等车规级芯片国产化水平是提高大陆汽车产业链供应链韧性的重要任务之一,近年来,大陆中央政府及地方政府出台了大量的政策,支持汽车存储芯片产业发展,也为国产汽车存储芯片的发展提供了巨大的机遇。2024年1月,工业和信息化部发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》中,明确提出在存储芯片方面,优先推进DRAM、SRAM、NORFLASH、NANDFLASH、EEPROM等芯片标准制定。随后于2月,安徽省人民政府发布了《安徽省有效投资专项行动方案(2024)》,提出实施集成电路领域关键技术攻关,支持动态存储芯片等重大项目。

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四、行业壁垒

1、资金和规模壁垒

汽车存储芯片行业是资金密集型行业,无论是在产品的设计研发或是制造生产环节,对企业的资金规模都有很高的要求。同时,企业还需持续进行研发投入,不断升级产品性能以满足客户需求。若研发投入不足而放缓研发进展,则很可能使厂商失去技术和成本的优势。

2、技术壁垒

汽车存储芯片具备较高的技术壁垒。车规级存储芯片在可靠性、安全性、一致性、使用寿命等指标要求上,相比消费级和工业级存储芯片更为严格,其研发周期更长、设计难度更大、测试验证流程更为复杂,对研发经验不足、技术积累较少的企业来说进入壁垒较高。

3、客户壁垒

存储芯片被广泛用于汽车的信息娱乐系统、导航系统以及高级驾驶辅助系统(ADAS)等系统中,其可靠性和稳定性直接影响着汽车的行驶安全。因此,下游汽车厂商在选择上游存储芯片供应商时极为谨慎,对新产品的导入控制非常严格,通常会对市场上符合要求、口碑较好的多款产品进行可靠性、稳定性、兼容性等验证,从中挑选出最合适的芯片方案。因导入周期较长,下游客户一旦选定芯片方案,通常不会轻易再进行更换,对市场新进入者形成壁垒。

五、产业链

1、行业产业链分析

汽车存储芯片产业链上游为半导体材料及半导体设备行业,半导体材料主要包括硅片、光刻胶、靶材、电子特气、抛光材料等;半导体设备则包括光刻机、CVD设备、刻蚀设备等。中游为汽车存储芯片设计、晶圆制造、封装测试。产业链下游为燃油车及新能源汽车,汽车存储芯片需求量与汽车行业运行情况息息相关。

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