摘要：功率半导体器件广泛用于所有电气和电子系统中，每个应用领域都有不同需求。2022年全球功率半导体市场规模达481亿美元。中国作为全球最大的功率半导体消费国，贡献了约40%的功率半导体市场，2022年中国市场规模为191亿美元，2023年规模进一步扩大。整体来看，大陆功率半导体虽起步较晚，但发展迅速。功率半导体作为实现电气化系统自主可控以及节能环保的核心零部件，在新能源汽车领域有着大量且迫切的需求，功率半导体也成为新能源汽车增量最大的半导体品类。
一、定义及分类
功率半导体是全球第二大半导体产业，功率半导体是电力电子装置实现电力转换及控制的核心器件，主要功能为改变电路中的电压、电流、频率、导通状态等物理特性，以实现对电能的管理。功率半导体按照集成程度分为功率器件和功率IC两大类，其中功率器件主要包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等，而功率IC则是将功率半导体分立器件与各种功能的外围电路集成得来。二极管、MOSFET、IGBT、电源管理IC等功率半导体均在汽车中扮演着重要的角色。
二、行业政策
1、国家层面相关政策
功率半导体是大陆的支柱性、战略性、前瞻性产业。功率半导体是汽车核心零部件之一，直接影响到整车的性能效率。为了鼓励国内汽车功率半导体产业的发展，打破国外企业在该领域的技术垄断，提升汽车产业链供应链韧性。近年来，国家相关部门制订了一系列政策，通过完善产业顶层设计、制定税收优惠政策等，鼓励包括汽车功率半导体在内的半导体产业发展。2024年1月，工业和信息化部发布了《国家汽车芯片标准体系建设指南》，提出功率芯片标准规范汽车用于处理高电压、大电流工况的芯片技术要求及试验方法。标准重点建设方向包括电动汽车用IGBT模块、功率模块、功率分立器件等。
2、地方层面相关政策
地方政府也十分重视汽车功率半导体产业发展，鼓励企业加强技术投入。如2024年1月，重庆市人民政府发布了《重庆市集成电路封测产业发展行动计划（2023—2027年）》，提出要面向智能网联新能源汽车、电子信息、先进制造等支柱产业，重点围绕特色芯片高可靠性、定制外形的封测需求，积极培育车规级汽车芯片、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器等特色封测企业。
三、行业壁垒
（1）技术壁垒
汽车功率半导体的研发生产过程涉及微电子、半导体物理、材料学、机电工程等诸多学科，行业内企业需要综合掌握微细加工、模拟仿真、版图设计、外延、封装测试等多方面技术或工艺，并进行有机整合。因此，汽车功率半导体行业属于较为典型的技术密集型行业，专业性较强，复杂程度较高，有较高的技术门槛。汽车功率半导体行业内企业需要具备充足的技术、工艺储备和丰富的产业化经验，才能紧跟市场需求并及时创新，自主研发出高性价比且满足客户多样化需求的产品。相对而言，新进入企业较难在短时间内掌握并保持技术先进性，因而构成了行业较高的技术壁垒。
（2）人才壁垒
汽车功率半导体行业作为技术密集型和劳动密集型产业，相关厂商需要大量专业背景扎实、履历丰富的技术研发人员来进行高质量、高效率的设计、制造并对技术工艺进行持续创新。近年来，随着行业的高速发展，经验丰富的高技术水平人才呈现出明显供不应求的态势，鉴于相关人才的培养需要大量时间和经济成本，对行业新进者构成了较高的人才壁垒。
（3）客户壁垒
汽车功率半导体与汽车领域发展态势紧密关联，汽车的质量、性能在较大程度上受到功率半导体产品的影响。因此，汽车厂商对功率半导体产品性能指标、可靠性和稳定性的要求严格，整体验证周期较长，当通过认证并建立起稳定的合作关系后，下游汽车厂商一般不会轻易更换供应商。因此，对行业新进入者而言，想要通过优质客户的认证程序需要一定的周期和过硬的综合实力，构成了进入行业的客户壁垒。
四、产业链
1、行业产业链分析
汽车功率半导体上游包括原材料及生产设备，原材料包括硅晶圆、光刻胶、光掩模、电子特气、抛光材料及其他原材料；生产设备覆盖汽车功率半导体生产的各个环节，包括光刻机、刻蚀设备、清洗设备、检测设备等。中游主要是汽车功率半导体研发设计、生产制造、封装测试等生产制造环节；下游应用市场为汽车。
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