自三月下旬以來，半導體闆塊有些低迷，但半導體被稱為制造業的皇冠，也是經濟發展的支柱，我們還是要懷有信心。
況且，2024年2月全球半導體銷售額同比增長16.3%，已經連續四個季度同比增長，大陸的增速更是達到全球最高的28.8%。
全球晶片交貨周期也在持續下降，2024年2月交貨周期小于17周，快接近2021年年初的水準，交貨周期縮短說明庫存水位在下降，供需關系好轉。
晶片中作為行業風向标的存儲晶片優先反轉，晶片價格和存貨周轉率都在上漲，兆易創新、佰維存儲、江波龍、德明利等熱度均有回升。
種種迹象表明，半導體行業已經處于上行前夕。在這個時候，挖掘有潛力的公司尤為重要，大陸半導體目前最有潛力的無疑是光刻領域。
因為：
晶片設計上，華為昇騰、海光資訊、寒武紀、景嘉微、長江存儲等在不斷縮小與英偉達、三星之間差距。
晶片裝置上，北方華創、拓荊科技、盛美上海、芯源微、華海清科、中微公司、中科飛測等均在自己的領域打破壟斷，逐漸國産替代。
晶片材料上，華特氣體、中船特氣、金宏氣體等電子特氣公司競争激烈，雅克科技卡位前驅體、靶材有江豐電子、有研新材等，國産化率也較高。
唯有光刻，不管是高端光刻機還是光刻膠，大陸國産化率都極低。不過，國内有在高端光刻膠方面程序較快的公司，如容大感光、南大光電、安集科技、彤程新材、上海新陽、鼎龍股份等。
其中，最有潛力、護城河最深的是鼎龍股份，不僅攻克高端KrF/ArF光刻膠，CMP抛光墊等其他多項業務也均是國内唯一的存在。
鼎龍股份最初的業務是碳粉、墨盒之類的列印影印耗材，是國内唯一掌握四種顔色制備工藝，并且規模最大、産品型号最齊全、技術最先進的碳粉公司。
但現在各行各業正在向數字化轉型，對列印影印的需求下降，于是公司向半導體顯示材料、半導體制造材料方向拓展業務，已經取得不錯的成績，營收占比從2019年的1.04%增長到2023年的32.12%。
2023年鼎龍股份實作營收26.67億元，同比減少2%，實作淨利潤2.22億元，同比下滑43.08%，主要就是由于列印影印耗材的出貨量減少，光電半導體材料業務是同比大增64.06%的。
是以，鼎龍股份未來看點集中在光電半導體材料業務上，我們分别來看它們的成長性。
- 半導體制造材料。
鼎龍股份的半導體制造材料主要包括CMP抛光材料和高端光刻膠。
CMP抛光材料是晶片制造的抛光環節的關鍵耗材，在半導體材料中占比6.57%，含蓋抛光液、抛光墊和清洗液。
鼎龍股份是國内唯一一家全面掌握CMP抛光墊全套技術和工藝的供應商，長江存儲、中芯國際、長鑫存儲、華虹半導體、華潤微等都是公司客戶。
之前，安集科技是大陸唯一能量産CMP抛光液的廠商，而今鼎龍股份也得到客戶認證，可以規模化生産。
2023年由于晶片去庫存影響，全球CMP抛光材料市場規模略有下滑，不過2024年到2027年将以6.26%的年複合增速從35億美元增至42億美元。
别看市場規模和增速都不高，但國内廠商就安集科技和鼎龍股份，還有國産替代的邏輯在，成長性不容小觑。
2023年鼎龍股份CMP抛光液實作營收0.77億元，同比大增330.84%，進入起量階段，第四季度抛光墊實作銷售收入1.49億元，同比增長49.21%，創曆史收入新高。
光刻膠在半導體材料中占比5.24%，略低于CMP抛光材料，高端光刻膠主要包括KrF、ArF和EUV，KrF和ArF用于生産250nm-7nm晶片，EUV則用于7nm以下的晶片。
目前市場上需求量最多的仍是KrF和ArF光刻膠，而大陸能大規模量産光刻膠的公司還很少，而鼎龍股份已經布局國内還未突破的8支高端KrF光刻膠和8支浸沒式ArF光刻膠。
其中，有7支已經完成客戶送樣，并獲得認可，逐漸進入量産階段，剩下的也将在2024年送樣。
産能方面，公司潛江一期小規模光刻膠量産線基本建設完成，潛江二期300噸光刻膠量産線也在2023年下半年開始建設。可以說萬事俱備，有望給公司貢獻新的業績增長動力。
- 半導體顯示材料。
顯示材料主要用于生産OLED顯示螢幕。OLED顯示螢幕在智能手機上有廣泛的應用，而由于制造難度大、工藝沒有完全成熟，在平闆、筆記本電腦中的滲透率僅有個位數，主要出現在高端産品中。
相比于傳統的LCD液晶顯示，在能耗、對比度、響應速度等方面都有顯著的優勢，可以斷定随着技術逐漸突破，OLED将成為主流。
但OLED顯示材料同樣國産化率極低，包括黃色聚酰亞胺YPI、光敏聚酰亞胺PSPI、薄膜封裝材料TFE-INK等。
（顯示、半導體領域用 PI及國内外重點公司）
國内有所布局并能量産的廠商不多，僅利安隆、萬潤股份等少數幾家有所布局。鼎龍股份是國内唯一實作量産出貨的YPI生廠商，也是率先打破國外壟斷的PSPI生産商，并且是多家下遊面闆廠商的第一供應商。
2023年，公司顯示材料産品實作營收1.74億元，同比增長267.82%，顯然顯示材料業務已經成為公司一條新的增長曲線。
- 半導體封裝材料。
半導體封裝，尤其是先進封裝在如今算力需求爆發下供不應求，台積電、三星、美光科技、SK海力士先進封裝産能基本上都飽和了，是以将催化對封裝材料的需求。
鼎龍股份的半導體封裝PI（聚酰亞胺）材料進入客戶送樣階段，臨時鍵合膠完成客戶驗證進入量産階段，并進入多家晶圓廠和封裝廠的供應體系。
總體來看，鼎龍股份多項業務的唯一性構築了公司很深的護城河，也為公司業績增長提供保障，進而吸引了275家機構持倉（2023年年底）。
以上僅作為上市公司分析使用，不構成具體投資建議。
關注飛鲸投研（id：Feijingtouyan），立即領取最有價值的《成長20：2024年最具有成長潛力的20家公司》投資報告！
來源：飛鲸投研