中國晶片産業發展面臨怎樣的困境
最近,有報道稱2024年中國晶片月産能将達到860萬片,位居全球第一,不少人對此興奮稱“中國芯終于撥開雲霧見青天”。但我們是否可以高興得太早?對中國晶片産業發展前景,我們還需要保持清醒的判斷。
第一,中國晶片産業從“跟跑”到“并跑”任重道遠。作為後發國家,中國晶片産業起步較晚,長期處于趕超的位置。在核心工藝和裝置方面依賴進口,産業體系不完整,距離世界先進水準仍有差距。近年國家大力支援晶片産業發展,各方面積極作為,取得長足進步。但要實作從“跟跑”向“并跑”的跨越,道路漫長,任重而道遠。
第二,中國晶片産能擴張速度驚人,品質管控仍需提高。根據報道,2023年中國晶片月産能将達760萬片,同比增長12%,高于整個行業的增速。這主要源于國産晶片28nm工藝制程産能的快速擴張。但我們不能忽視産能擴張速度過快,也會帶來品質控制壓力巨大的問題。此前就有報道稱,大陸晶片産品良率低于國際先進水準。我們仍需在提升設計和工藝水準的同時,關注産品品質和可靠性。
第三,中國晶片産業鍊仍有短闆,核心零部件依賴進口。目前,中國在晶片制造裝置、材料、制程等關鍵環節還依賴進口。任何一環的依賴,都可能成為遭受外部打壓的軟肋。此前,中美晶片戰中,中國企業就深受其害。完善自主可控的晶片産業鍊,是擺脫這種依賴的必由之路。
第四,先進制程晶片研發任重而道遠。目前,中國晶片産能主要來自落後制程,而世界先進工藝仍由外國企業主導。在7nm甚至更先進工藝領域,中國企業與國際巨頭還存在差距。這些先進制程對技術和資金的要求極高,需要長期積累,是以在可預見的未來難以完成趕超。
第五,核心晶片技術仍高度依賴國外。中國在通信基站、高性能計算等領域晶片取得重大進展,但在CPU、GPU、基帶等對國家和企業安全極為關鍵的領域,中國kern片技術仍嚴重依賴國外輸入。這些前沿技術門檻極高,需要系統性突破與長期培育。完全擺脫對其依賴任重而道遠。
中國晶片企業必須放棄幻想，聚焦自主創新。隻有通過持續不斷的科研投入和人才培養，不斷攻克技術難關，才能在全球晶片産業中占據一席之地。在實作自主創新的道路上，沒有捷徑可走。中國晶片企業需要緊密結合國家和行業需求，加強與高校、研究院所的合作，積極開展科技創新。
腳踏實地才能真正邁向世界舞台中央。中國晶片産業發展要實作的不僅僅是技術突破，還包括市場開拓和品牌建設。晶片企業要擴大國内市場佔有率，同時積極拓展國際市場，打造有競争力的“中國芯”品牌。通過全球化布局，不斷提升産品品質和技術水準，才能在國際市場中取得持久競争力。
中國晶片産業的發展是一個龐大而複雜的系統工程，需要全社會的共同努力和支援。政府、企業和學術界應加強合作，打破部門壁壘，形成科技創新的合力。同時，也需要大力培養和吸引優秀人才，建立良好的創新環境，為晶片産業發展提供強大的人才和思想支撐。
是以,盡管最近中國晶片産業發展勢頭良好,但從整體看,距離完全自治與領先還需要很長路要走。我們不能因為幾個資料的變化而大喜過望,要保持清醒的頭腦。核心技術無法買來,隻能靠自力更生。在國家大力支援下,中國晶片企業必須放棄幻想,聚焦自主創新,腳踏實地 solve 前進,才能真正邁向世界舞台中央。