LED驅動的CISPR5傳導測試
如圖14.36，為一個BUCK電路的LED驅動闆，從原理圖來看，綠色的濾波器輸入地和黃色的功率地通過輸入電容隔開，這樣高頻電流環路的噪聲電流會先經過輸入的陶瓷電容，但是實際的PCB布局中，可以看到輸入地和高頻電流環路重合，噪聲可以直接耦合到輸入環路上。
圖 14.36 一個BUCK電路的布局
我們實際測得結果如圖14.37（a），二次諧波的幅值比一次諧波還要高很多，并超過了限值。為了解決這個耦合問題，我們需要調整輸入地的位置，原将輸入地和功率地斷開，移到右側，通過過孔和輸入陶瓷電容連接配接。可以看到，如圖14.37（b），二次諧波的分量下降了将近20dB。
（a） （b）
圖 14.37 布局優化前後對比
但是可以看到傳導高頻78~108M附近的噪聲幅值還比較高，遠超過CISPR5 class 5限值要求。這部分的噪聲通常主要來自共模電流，需要對闆上的dv/dt引起的電場進行優化。
按照前面的分析思路，可以通過減小SW面積和電感體積進行噪聲源的抑制。10μH的電感以及SW鋪銅面積都比較大，在保證電流能力的情況下，切掉部分SW面積，換用更小體積的小感值電感。最終結果如圖14.38所示，優化SW面積和電感後，提升了10dB左右，基本滿足了class 5的限值要求。
圖 14.38 優化SW面積和電感及提升結果