2023年10月26日淩晨,高通在夏威夷的一次釋出會上,帶來了全新的旗艦移動處理器——骁龍8 Gen3。這款處理器采用與前代相同的4nm工藝制程,但CPU性能卻提升了30%。這無疑讓人大吃一驚,就像華為Mate60通過系統優化,在不換代工藝的情況下性能突飛猛進一樣。
高通究竟是通過什麼手段,在制程不變的情況下實作巨幅性能提升的?答案很簡單,就是架構調整與硬體級軟體協同設計。骁龍8 Gen3 将 CPU 核心布局從 1+4+3 調整為 1+5+2,減少一個小核心,增加一個大核心。此外,高通還在軟體方面進行優化,比如應用快速啟動、背景活動管理等,進而進一步提升整體性能。
可以說,高通正沿着華為長期以來的“硬體×軟體”發展道路前行。這兩家公司都清楚,在摩爾定律趨于失效的當下,單純依靠制程縮減已經無法獲得巨幅性能提升,必須借助架構創新與軟硬體深度協同,才能讓處理器性能持續進步。
當然,高通對華為的“學習”不僅限于CPU方面,還有以下幾個方面:
一是多屏協同。華為在PC和移動終端之間實作文檔傳輸、多屏控制等功能,高通也在骁龍生态系統中推出了類似的多屏協同解決方案。
二是防過熱設計。高通晶片過去被戲稱為“火龍”,發熱問題一直受到诟病。如今高通學習華為“冷酷仙境”的散熱設計理念,骁龍8 Gen3功耗明顯下降,熱問題大為改善。
三是星光耳機技術。高通推出的骁龍S7晶片,支援高通自研的星光鍊路技術,可以實作低延遲、無損音質傳輸,與華為的自研星閃技術異曲同工。
這充分說明,業界頂級公司都會互相學習借鑒,以獲得更好的産品與使用者體驗。高通模仿華為成功之處,為晶片行業的進步增添動力。同時,我們也看到兩家公司各自的創新與獨特優勢。
比如在人工智能方面,高通将AI運算能力與骁龍8 Gen3和骁龍XE處理器深度結合,使這些晶片可以本地運作百億級參數的AI模型,而無需聯網。這為保護使用者隐私提供了有力保障。相形之下,華為更注重端雲協同,通過把複雜計算任務配置設定給雲端,實作高效低功耗的智能運算。
可以預見,未來移動裝置将進入“萬物互聯”時代。而高通已經開始從晶片層面建構自己的生态,不受品牌限制,為使用者提供統一無縫的體驗。這也是業界的大勢所趨。華為憑借在作業系統、晶片方面的積累,完全有實力應對高通的挑戰。未來,這将促使兩大集團在“硬體×軟體×生态”方面不斷超越自我,将更多創新帶給消費者。
綜上所述,高通此次釋出會顯然受到了華為的啟發與借鑒。但高通也充分發揮自身優勢,在晶片性能、人工智能、多屏協同等領域進行突破。這既呈現出業界前沿兩強“你追我趕”的創新态勢,也為使用者的數字生活帶來更豐富的選擇與體驗。
對兩家公司來說,正所謂“英雄相讓”,競争與合作并重,共同推動科技發展與生态繁榮。我們期待他們帶來更多驚喜,讓智能時代的生活更美好。