2023年10月26日凌晨,高通在夏威夷的一次发布会上,带来了全新的旗舰移动处理器——骁龙8 Gen3。这款处理器采用与前代相同的4nm工艺制程,但CPU性能却提升了30%。这无疑让人大吃一惊,就像华为Mate60通过系统优化,在不换代工艺的情况下性能突飞猛进一样。
高通究竟是通过什么手段,在制程不变的情况下实现巨幅性能提升的?答案很简单,就是架构调整与硬件级软件协同设计。骁龙8 Gen3 将 CPU 核心布局从 1+4+3 调整为 1+5+2,减少一个小核心,增加一个大核心。此外,高通还在软件方面进行优化,比如应用快速启动、背景活动管理等,从而进一步提升整体性能。
可以说,高通正沿着华为长期以来的“硬件×软件”发展道路前行。这两家公司都清楚,在摩尔定律趋于失效的当下,单纯依靠制程缩减已经无法获得巨幅性能提升,必须借助架构创新与软硬件深度协同,才能让处理器性能持续进步。
当然,高通对华为的“学习”不仅限于CPU方面,还有以下几个方面:
一是多屏协同。华为在PC和移动终端之间实现文档传输、多屏控制等功能,高通也在骁龙生态系统中推出了类似的多屏协同解决方案。
二是防过热设计。高通芯片过去被戏称为“火龙”,发热问题一直受到诟病。如今高通学习华为“冷酷仙境”的散热设计理念,骁龙8 Gen3功耗明显下降,热问题大为改善。
三是星光耳机技术。高通推出的骁龙S7芯片,支持高通自研的星光链路技术,可以实现低延迟、无损音质传输,与华为的自研星闪技术异曲同工。
这充分说明,业界顶级公司都会互相学习借鉴,以获得更好的产品与用户体验。高通模仿华为成功之处,为芯片行业的进步增添动力。同时,我们也看到两家公司各自的创新与独特优势。
比如在人工智能方面,高通将AI运算能力与骁龙8 Gen3和骁龙XE处理器深度结合,使这些芯片可以本地运行百亿级参数的AI模型,而无需联网。这为保护用户隐私提供了有力保障。相形之下,华为更注重端云协同,通过把复杂计算任务分配给云端,实现高效低功耗的智能运算。
可以预见,未来移动设备将进入“万物互联”时代。而高通已经开始从芯片层面构建自己的生态,不受品牌限制,为用户提供统一无缝的体验。这也是业界的大势所趋。华为凭借在操作系统、芯片方面的积累,完全有实力应对高通的挑战。未来,这将促使两大集团在“硬件×软件×生态”方面不断超越自我,将更多创新带给消费者。
综上所述,高通此次发布会显然受到了华为的启发与借鉴。但高通也充分发挥自身优势,在芯片性能、人工智能、多屏协同等领域进行突破。这既呈现出业界前沿两强“你追我赶”的创新态势,也为用户的数字生活带来更丰富的选择与体验。
对两家公司来说,正所谓“英雄相让”,竞争与合作并重,共同推动科技发展与生态繁荣。我们期待他们带来更多惊喜,让智能时代的生活更美好。