華為MATE 60 PRO還在繼續發酵，國外社交媒體以及外國版知乎QUORA上的回答也越來越精彩，到處都彌漫着美國制裁已經徹底失敗的說法，估計拜登看到臉都能綠了，而有業内人士則指出，華為7納米制程突破影響最大的可能是高通，如果華為開放5G技術，高通能會直接破産！
《華盛頓郵報》：中國已能繞過美國制裁！
9月2日，美媒《華盛頓郵報》釋出了一篇非常有趣的報道，從美媒的角度剖析了華為在美國商務部長吉娜·雷蒙多訪華期間釋出的MATE 60 PRO給美國人造成的震撼，看完全文，感覺華盛頓已經彌漫着一種中國已經突破封鎖的恐慌情緒！
《華盛頓郵報》在另一篇報道中引用了分析公司TechInsights的拆解報告，結果發現華為已經突破美國的封鎖打造了一款先進的7納米制程處理器，該研究公司表示，該處理器的成功表明中國政府在建構國内晶片生态系統方面正在取得了重大進展。
其實在TechInsights的拆解之前，日本某實驗室也對MATE 60 PRO進行了拆解，結果發現主機闆上真的沒有一點點的美國晶片，這對于日本實驗室來說是無比震撼，華為真的做到了去美國化！
是以《華盛頓郵報》才發出了哀歎，美國的封鎖是不是已經失敗了？華盛頓“上空”彌漫着美國封鎖是不是已經失效的陰影，商業咨詢公司奧爾布賴特石橋集團(Albright Stonebridge Group)技術政策負責人保羅·特裡奧洛(Paul Triolo)稱，這款新手機對美國是一個重大打擊。
盡管Mate 60 Pro和美國頂級産品相比還有比較大的差距，但這是在華為完全去美國化下完成的傑作，這表明華為已經走出了一條去美國化的路子！美國制裁華為的一個重要原因是華為在5G領域建立了大量标準，然而在此次釋出的手機經過測試，确認其已經擁有事實5G的通信速度！
這就讓美國意識到了一個問題，全力制裁下華為依然突破了，這表示制裁已經沒有任何作用還是華為要面臨更嚴厲的制裁？美媒的看法與白宮南轅北轍！
華為晶片表明美國的限制措施是漏洞百出
這個小标題是《彭博社》在9月4日的報道，作者是蒂姆·卡爾潘，他是彭博資訊專欄作家，主要報道方向是亞洲科技，他表示華為Mate 60 Pro的釋出表明，制裁的效果并不明顯，真正的影響尚未到來。
蒂姆·卡爾潘說的影響有兩個，中國目前手頭已有的ASML裝置可以通過多種曝光的模式實作最低可達5納米的制程，盡管2022年10月份美國商務部宣布禁止對中國出口16納米或以下制程的制造工具出口，但ASML仍然可以在2023年年底前向中國出口達到紫外曝光級别的光刻機。
ASML提供的最新裝置表明中國可以通過技術改善達到低至5納米的制程，雖然成本會上升，良率會下降，但中國仍然可以通過工藝來改善這種局面，另外這些用于生産的光刻機由于數量有限，産能将很難進一步擴大。
蒂姆·卡爾潘說的另一個影響則是，如果中國确實取得進一步突破，美國及其盟國有很多方法來加強限制，包括擴大裝置禁令的範圍和在清單中添加材料。簡單的說美國政府可能會加碼制裁，将會使中國更難獲得相關技術以及資源。
但這同時将進一步刺激中國獨立研發5~3納米制程的光刻機的決心，因為中國有雄厚的底子以及舉國體制，在遭受制裁的情況下過高的成本不再是障礙，相當于為中國獨立研發下定了決心，是以蒂姆·卡爾潘同時表示，美國的限制措施需要彌補但更大危機或者正在發生。
白宮：似乎已經決定加碼制裁了
據此前的報道，白宮的對策已經出爐，大意是美國将評估分析華為MATE 60 PRO技術的級别，但不論結果如何，美國都将繼續實施制裁！不過從白宮發言人的語氣來看，如果分析華為的技術級别達到白宮認為的被限制以上更高的層次，那麼加碼制裁似乎成了闆上釘釘的事實。
然而，華為既然打算趕在吉娜·雷蒙多在華通路期間公開對其上“眼藥”，必定已經預料到美國會加碼制裁，現在也就不怕了！而據長春光機所的傳聞，中國在光刻機上似乎有重大突破，未來将直接進入3納米制程，但到目前為止釋放的消息似乎還隻是社交媒體上的說法，官方并沒有一個統一的說法。
華為突破5G，影響最大的是高通！
華為幹出5納米的SoC級别的晶片，全球都十分好奇，除了拆解手機外，還有國外機構對Kirin9000S的電鏡掃描，結果顯示的資料為每平方毫米9.8億顆半導體，半導體密度在台積電N7P和N6之間，達到了相當高的水準！
不過高頻能耗比較差，僅相當于三星8LPP，這個結果與最高端的3納米制程晶片相比相差比較大，但對于中國來說，這是在短短3年之後的結果，已經相當了不起！
在QUORA（外國版知乎）有好事者提了一個特别有趣的問題：“搭載5G的麒麟9000S處理器的華為 Mate 60 Prot推出是否意味着美國對華貿易戰的失敗?”，新加坡國立大學的某位大神回答十分精彩，作者表示，核心影響有兩個：一個是蘋果，一個是高通！
華為的SoC（系統級晶片，包括核心（core）,存儲，外設接口，總線，中斷子產品，時鐘子產品等）有一顆定制的GPU，這要比蘋果的A晶片更獨立，也就是說內建了GPU的華為SoC解決方案要比蘋果的CPU更有優勢。
另一個則是讓高通抓狂，因為有一個内置的5G數據機！這意味着什麼？因為市值将近3萬億的蘋果也沒有突破高通在這個在5G技術上的專利壁壘，但華為做到了，假如華為向中國手機巨頭比如小米，OPPO，VIVO、IQOO、一加ONEPLUS、魅族MEIZU等開放5G專利，那麼中國市場基本就沒有高通什麼事了。
是以從這個角度各位可以了解到，從GPU到5G技術以及CPU技術等完全走通的公司，估計也隻有華為了，要是目前的光刻機再突破，華為已經是集西方高科技技術于一體的超級高科技公司，請問這樣的公司是不是要讓整個西方都害怕？
存儲晶片的案例：會有讓整個西方崩潰的時刻
存儲晶片是一個特例，由于其存儲要求高可靠的特殊性，其制程不太需要低納米制程，是以目前的14納米已經足夠使用，大容量存儲往往是通過堆疊實作的，長江存儲率先實作了232層堆疊，把SSD幹到了白菜價，TB級的硬碟才2-3百塊，比機械盤都便宜。
之前經常失火的三星再也沒有着火了，試圖認為制造供應鍊緊張的玩法已經無效了，中國的長江存儲就像個滅火隊員，防患于未然，真是讓人意想不到的結果。
另一個則是GPU技術，與CPU要求有些不一樣，GPU制程要求比較低，目前中國的GPU技術已經已經可以達到英偉達A100的水準，後續還有提升的機會，是以中國在AI技術上不會落後西方太多。
再往後，中國将徹底拿下占全球70~80%以上的中低端晶片的全部産能，是以看了當年唱衰中國半導體行業的一個ChinaTalk播客和時事通訊的主持人Jordan Schneider在2020年和2023年發表的兩條推特真是感慨萬千：
這裡說的是背景：美國政府的新出口管制正在對中國晶片行業造成嚴重破壞，當時美國正出台嚴厲的對中國半導體管制措施。
這是Jordan Schneider當年的判斷，中國半導體行業一夜之間歸零，沒有生存機會！請注意時間是2022年10月14日。
然而時隔一年不到，Jordan Schneider再次發推表示擔憂“如何確定到2030年我們不再有70% 的傳統晶片是中國制造的，有人有什麼好主意嗎？”，一年前就表示中國半導體已死，一年後表示如何才能保證不出現中國制造占半導體的70%？
是以，如何保證中國不占有全球半導體領域70%的産能？太陽能電池的案例剛過去不到15年，2011~2013年時歐洲和美國對中國半導體實施雙反，此時中國并沒有因為任其市場化而導緻大規模破産，而是注資并實作産業更新，到2016~2017年時中國太陽能電池已經完成更新并完成退補！
到現在看看太陽能産業，全球85%以上的太陽能産能在中國！從2005年的占全球5%不到，再到2020年左右占全球85%用了幾年？也就15年時間嘛！是以這位Jordan Schneider的擔心不是多餘的，是以目前留下的問題是：如果中國真的拿下了全球70%的中低端晶片，那麼後果會如何呢？請各位讀者考慮并在文末留言，非常感謝！