华为MATE 60 PRO还在继续发酵，国外社交媒体以及外国版知乎QUORA上的回答也越来越精彩，到处都弥漫着美国制裁已经彻底失败的说法，估计拜登看到脸都能绿了，而有业内人士则指出，华为7纳米制程突破影响最大的可能是高通，如果华为开放5G技术，高通能会直接破产！
《华盛顿邮报》：中国已能绕过美国制裁！
9月2日，美媒《华盛顿邮报》发布了一篇非常有趣的报道，从美媒的角度剖析了华为在美国商务部长吉娜·雷蒙多访华期间发布的MATE 60 PRO给美国人造成的震撼，看完全文，感觉华盛顿已经弥漫着一种中国已经突破封锁的恐慌情绪！
《华盛顿邮报》在另一篇报道中引用了分析公司TechInsights的拆解报告，结果发现华为已经突破美国的封锁打造了一款先进的7纳米制程处理器，该研究公司表示，该处理器的成功表明中国政府在构建国内芯片生态系统方面正在取得了重大进展。
其实在TechInsights的拆解之前，日本某实验室也对MATE 60 PRO进行了拆解，结果发现主板上真的没有一点点的美国芯片，这对于日本实验室来说是无比震撼，华为真的做到了去美国化！
所以《华盛顿邮报》才发出了哀叹，美国的封锁是不是已经失败了？华盛顿“上空”弥漫着美国封锁是不是已经失效的阴影，商业咨询公司奥尔布赖特石桥集团(Albright Stonebridge Group)技术政策负责人保罗·特里奥洛(Paul Triolo)称，这款新手机对美国是一个重大打击。
尽管Mate 60 Pro和美国顶级产品相比还有比较大的差距，但这是在华为完全去美国化下完成的杰作，这表明华为已经走出了一条去美国化的路子！美国制裁华为的一个重要原因是华为在5G领域建立了大量标准，然而在此次发布的手机经过测试，确认其已经拥有事实5G的通信速度！
这就让美国意识到了一个问题，全力制裁下华为依然突破了，这表示制裁已经没有任何作用还是华为要面临更严厉的制裁？美媒的看法与白宫南辕北辙！
华为芯片表明美国的限制措施是漏洞百出
这个小标题是《彭博社》在9月4日的报道，作者是蒂姆·卡尔潘，他是彭博资讯专栏作家，主要报道方向是亚洲科技，他表示华为Mate 60 Pro的发布表明，制裁的效果并不明显，真正的影响尚未到来。
蒂姆·卡尔潘说的影响有两个，中国目前手头已有的ASML设备可以通过多种曝光的模式实现最低可达5纳米的制程，尽管2022年10月份美国商务部宣布禁止对中国出口16纳米或以下制程的制造工具出口，但ASML仍然可以在2023年年底前向中国出口达到紫外曝光级别的光刻机。
ASML提供的最新设备表明中国可以通过技术改善达到低至5纳米的制程，虽然成本会上升，良率会下降，但中国仍然可以通过工艺来改善这种局面，另外这些用于生产的光刻机由于数量有限，产能将很难进一步扩大。
蒂姆·卡尔潘说的另一个影响则是，如果中国确实取得进一步突破，美国及其盟国有很多方法来加强限制，包括扩大设备禁令的范围和在清单中添加材料。简单的说美国政府可能会加码制裁，将会使中国更难获得相关技术以及资源。
但这同时将进一步刺激中国独立研发5~3纳米制程的光刻机的决心，因为中国有雄厚的底子以及举国体制，在遭受制裁的情况下过高的成本不再是障碍，相当于为中国独立研发下定了决心，所以蒂姆·卡尔潘同时表示，美国的限制措施需要弥补但更大危机或者正在发生。
白宫：似乎已经决定加码制裁了
据此前的报道，白宫的对策已经出炉，大意是美国将评估分析华为MATE 60 PRO技术的级别，但不论结果如何，美国都将继续实施制裁！不过从白宫发言人的语气来看，如果分析华为的技术级别达到白宫认为的被限制以上更高的层次，那么加码制裁似乎成了板上钉钉的事实。
然而，华为既然打算赶在吉娜·雷蒙多在华访问期间公开对其上“眼药”，必定已经预料到美国会加码制裁，现在也就不怕了！而据长春光机所的传闻，中国在光刻机上似乎有重大突破，未来将直接进入3纳米制程，但到目前为止释放的消息似乎还只是社交媒体上的说法，官方并没有一个统一的说法。
华为突破5G，影响最大的是高通！
华为干出5纳米的SoC级别的芯片，全球都十分好奇，除了拆解手机外，还有国外机构对Kirin9000S的电镜扫描，结果显示的数据为每平方毫米9.8亿颗晶体管，晶体管密度在台积电N7P和N6之间，达到了相当高的水准！
不过高频能耗比较差，仅相当于三星8LPP，这个结果与最高端的3纳米制程芯片相比相差比较大，但对于中国来说，这是在短短3年之后的结果，已经相当了不起！
在QUORA（外国版知乎）有好事者提了一个特别有趣的问题：“搭载5G的麒麟9000S处理器的华为 Mate 60 Prot推出是否意味着美国对华贸易战的失败?”，新加坡国立大学的某位大神回答十分精彩，作者表示，核心影响有两个：一个是苹果，一个是高通！
华为的SoC（系统级芯片，包括核心（core）,存储，外设接口，总线，中断模块，时钟模块等）有一颗定制的GPU，这要比苹果的A芯片更独立，也就是说集成了GPU的华为SoC解决方案要比苹果的CPU更有优势。
另一个则是让高通抓狂，因为有一个内置的5G调制解调器！这意味着什么？因为市值将近3万亿的苹果也没有突破高通在这个在5G技术上的专利壁垒，但华为做到了，假如华为向中国手机巨头比如小米，OPPO，VIVO、IQOO、一加ONEPLUS、魅族MEIZU等开放5G专利，那么中国市场基本就没有高通什么事了。
所以从这个角度各位可以了解到，从GPU到5G技术以及CPU技术等完全走通的公司，估计也只有华为了，要是目前的光刻机再突破，华为已经是集西方高科技技术于一体的超级高科技公司，请问这样的公司是不是要让整个西方都害怕？
存储芯片的案例：会有让整个西方崩溃的时刻
存储芯片是一个特例，由于其存储要求高可靠的特殊性，其制程不太需要低纳米制程，因此目前的14纳米已经足够使用，大容量存储往往是通过堆叠实现的，长江存储率先实现了232层堆叠，把SSD干到了白菜价，TB级的硬盘才2-3百块，比机械盘都便宜。
之前经常失火的三星再也没有着火了，试图认为制造供应链紧张的玩法已经无效了，中国的长江存储就像个灭火队员，防患于未然，真是让人意想不到的结果。
另一个则是GPU技术，与CPU要求有些不一样，GPU制程要求比较低，目前中国的GPU技术已经已经可以达到英伟达A100的水平，后续还有提升的机会，所以中国在AI技术上不会落后西方太多。
再往后，中国将彻底拿下占全球70~80%以上的中低端芯片的全部产能，因此看了当年唱衰中国半导体行业的一个ChinaTalk播客和时事通讯的主持人Jordan Schneider在2020年和2023年发表的两条推特真是感慨万千：
这里说的是背景：美国政府的新出口管制正在对中国芯片行业造成严重破坏，当时美国正出台严厉的对中国半导体管制措施。
这是Jordan Schneider当年的判断，中国半导体行业一夜之间归零，没有生存机会！请注意时间是2022年10月14日。
然而时隔一年不到，Jordan Schneider再次发推表示担忧“如何确保到2030年我们不再有70% 的传统芯片是中国制造的，有人有什么好主意吗？”，一年前就表示中国半导体已死，一年后表示如何才能保证不出现中国制造占半导体的70%？
所以，如何保证中国不占有全球半导体领域70%的产能？太阳能电池的案例刚过去不到15年，2011~2013年时欧洲和美国对中国半导体实施双反，此时中国并没有因为任其市场化而导致大规模破产，而是注资并实现产业升级，到2016~2017年时中国太阳能电池已经完成升级并完成退补！
到现在看看太阳能产业，全球85%以上的太阳能产能在中国！从2005年的占全球5%不到，再到2020年左右占全球85%用了几年？也就15年时间嘛！所以这位Jordan Schneider的担心不是多余的，所以目前留下的问题是：如果中国真的拿下了全球70%的中低端芯片，那么后果会如何呢？请各位读者考虑并在文末留言，非常感谢！