AD中PCB各層的含義

PCB的各層定義及描述：

1、 Top Layer（頂層布線層）：設計為頂層銅箔走線。如為單面闆則沒有該層。

2、 Bottom Layer（底層布線層）：設計為底層銅箔走線。

3、 Top/Bottom Solder（頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。

l 焊盤在設計中預設會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。建議不做設計變動，以保證可焊性；

l 過孔在設計中預設會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即過孔露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。如果設計為防止過孔上錫，不要露銅，則必須将過孔的附加屬性SOLDER MASK（阻焊開窗）中的PENTING選項打勾選中，則關閉過孔開窗。

l 另外本層也可單獨進行非電氣走線，則阻焊綠油相應開窗。如果是在銅箔走線上面，則用于增強走線過電流能力，焊接時加錫處理；如果是在非銅箔走線上面，一般設計用于做辨別和特殊字元絲印，可省掉制作字元絲印層。

4、 Top/Bottom Paste（頂層/底層錫膏層）：該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時上錫膏，和印制闆廠家制闆沒有關系，導出GERBER時可删除，PCB設計時保持預設即可。

5、 Top/Bottom Overlay（頂層/底層絲印層）：設計為各種絲印辨別，如元件位号、字元、商标等。

6、 Mechanical Layers（機械層）：設計為PCB機械外形，預設LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機械尺寸标注或者特殊用途，如某些闆子需要制作導電碳油時可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層辨別清楚該層的用途。

7、 Keepout Layer（禁止布線層）：設計為禁止布線層，很多設計師也使用做PCB機械外形，如果PCB上同時有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1為準。建議設計時盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作為外形，則不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！

8、 Midlayers（中間信号層）：多用于多層闆，我司設計很少使用。也可作為特殊用途層，但是必須在同層辨別清楚該層的用途。

9、 Internal Planes（内電層）：用于多層闆，我司設計沒有使用。

10、MultiLayer（通孔層）：通孔焊盤層。

11、Drill Guide（鑽孔定位層）：焊盤及過孔的鑽孔的中心定位坐标層。

12、Drill Drawing（鑽孔描述層）：焊盤及過孔的鑽孔孔徑尺寸描述層。