一、企業招聘薪酬：晶片工程師再霸榜
近日，智聯招聘釋出2023年二季度《中國企業招聘薪酬報告》，報告顯示二季度全國平均招聘薪酬為10266元/月，相較于一季度的10101元/月，環比上升了1.6%。與去年同期相比，招聘薪酬下降了0.7%。
從地區的角度來看，在全國38個核心城市中，上海的薪酬仍然居首，達到13486元/月。北京以13438元/月緊随其後，深圳和杭州分别以12774元/月和11796元/月排名第三和第四位。值得一提的是，南京的平均招聘薪酬為11061元/月，超過了蘇州和廣州，進入前五名。
就行業而言，二季度基金/證券/期貨/投資行業的薪酬仍然最高，達到13737元/月。電子技術/半導體/內建電路行業排名第二，其招聘薪酬為12175元/月。從行業招聘薪酬的同比增速來看，電子技術/半導體/內建電路行業的薪資同比增長了5.9%，增速最高。從職業角度來看，晶片工程師的薪酬最高，達到26012元/月。其次是進階管理人員。人工智能工程師的招聘薪酬也超過了2萬元，位列第三位。
二、晶片工程師薪酬高漲關鍵因素
在2023年一季度，晶片工程師就以25599元的高薪職業位居榜首。在二季度，晶片工程師的平均薪資再次上漲，同比增長1.6%。這也使得晶片工程師成為目前唯一一個平均薪資超過2.6萬的崗位。
在晶片工程師、人工智能工程師和進階管理職位中，除了進階管理職位一直以來都具有較高的薪酬水準外，晶片工程師和人工智能工程師的高薪水準與近年來行業增長和人才供給不足有關。随着科技的快速發展和人工智能應用的廣泛應用，對于晶片工程師和人工智能工程師的需求不斷增長，導緻這些職位的薪酬水準相對較高。同時，由于相關領域的專業技能和知識要求較高，供給不足也推動了這些職位的薪酬水準上升。
1、行業增長助推薪酬增加
根據國際半導體産業協會(SEMI)的資料，2021年全球半導體市場規模超過預期，達到5559億美元，同比增長26.2%，創下曆史新高。根據WSTS的統計，預計2022年全球半導體市場規模增長将放緩至3.3%，總規模為5735億美元。盡管增長速度放緩，但半導體市場仍保持持續發展的狀态，特别是在中國。從區域結構來看，2022年中國仍然是全球最大的單一半導體市場。
中國半導體行業協會統計資料顯示，2022年中國內建電路産業的銷售額達到12006.1億元，同比增長14.8%，創下曆史新高。其中，設計業的銷售額為5156.2億元，同比增長14.1%；制造業的銷售額為3854.8億元，同比增長21.4%；封裝測試業的銷售額為2995.1億元，同比增長8.4%。由此可見，大陸在內建電路應用領域，市場需求持續增長，訂單不斷增加，産品出貨規模也在持續增長。
此外，據海關統計，2022年中國內建電路進口總金額為4155.79億美元，仍然超過了同期原油進口金額，繼續成為中國第一大進口商品。作為全球電子資訊産品的重要生産基地，中國對外需求依然巨大。随着下遊應用端市場需求的增加以及半導體産業國産化程序的加速，國内內建電路行業急需拓展。這也意味着相關行業的人才供給不足将日益突顯，進而推動了行業薪資水準的提高。
2、人才缺失加劇薪酬競争
除此之外，人才缺失也是一大原因。據中國半導體行業協會的預測，2022年中國晶片專業人才缺口将超過25萬人，到2025年這一缺口将擴大至30萬人。預計2023年，整個行業對人才的需求将達到76.65萬人。到2024年，中國大陸對晶片人才的需求将達到78.9萬人。然而，截至2021年，全行業的從業人員總數僅約為57.07萬人，人才儲備明顯滞後于行業的需求量。
根據《中國內建電路産業人才發展報告（2020—2021年版）》，2020年，大陸內建電路相關專業的畢業生規模約為21萬人左右，其中隻有13.77%的畢業生選擇進入內建電路行業就業。總體而言，內建電路專業仍然存在嚴重的人才流失情況。這與內建電路行業本身存在的壁壘有關。相較于其他行業，內建電路領域的知識更新速度快、要求高、工作壓力大等問題使得人才流失加劇。為了吸引人才，提高薪資水準成為企業吸引人才的重要手段之一。
三、晶片工程師崗位及專業介紹
從産業鍊角度來看，晶片行業可以分為設計、制造、封測以及輔助領域（如EDA、裝置和材料）等不同領域。而晶片工程師則是從前端到後端負責整個晶片項目的全流程設計開發工作。涵蓋算法設計、編碼、仿真、綜合、DFT（可測試性設計）以及STA（靜态時序分析）等多個方面，旨在實作晶片的功能和性能要求。晶片工程師在整個晶片設計過程中扮演着至關重要的角色。主要有：
晶片設計工程師：負責設計晶片的電路和結構，包括邏輯設計、電路設計和布局等。他們使用計算機輔助設計工具（CAD）來完成設計工作，并確定設計符合規範和性能要求。
實體設計工程師：負責将邏輯設計轉化為實際的實體布局。他們考慮電路的布局、連線、功耗和散熱等方面，以確定晶片的性能和可制造性。
驗證工程師：負責驗證晶片設計的正确性和功能。他們使用仿真和驗證工具來驗證設計是否符合預期的功能要求，并進行故障排除和調試。
封裝和測試工程師：負責晶片的封裝和測試。他們選擇适當的封裝類型，設計封裝布局，并確定封裝的良好連接配接和散熱。測試工程師使用自動化測試裝置對晶片進行功能和可靠性測試。
系統工程師：負責将晶片與整個系統內建。他們與其他硬體和軟體工程師合作，確定晶片能夠與系統中的其他元件互相協作，并滿足系統級要求。
此外，還有許多專業領域的晶片工程師，例如功率管理工程師、時鐘設計工程師、模拟電路設計工程師、射頻工程師等。他們在特定的晶片設計領域中擁有專業知識和技能，以解決特定領域的設計挑戰。需要指出的是，晶片工程師的職責可能會有所重疊，具體角色和職責取決于所在的公司、項目和團隊結構。并且随着技術的不斷發展和創新，晶片工程師的工作内容也會不斷變化和演進。
在晶片行業的人才招聘中，與晶片工程相關的專業包括內建電路、微電子學、電子等專業，這些專業通常涵蓋數字設計、驗證等方面的知識和技能。此外，實體學、電磁學、光學、自動化、電氣、通信、計算機、軟體工程等專業的畢業生也有機會進入晶片行業。這些專業的知識和技能在晶片設計、開發和制造過程中都具有重要作用。此外，材料學、化學等專業在晶片工藝方面具有一定優勢，适合從事內建電路制造（如PE、PIE等職位）或IC封測研發等崗位。這些專業的知識和技能在材料選擇、工藝開發和品質控制等方面具有重要作用，對晶片的性能和可靠性起着關鍵作用。
整體而言，晶片行業是一個高度技術性和專業性的領域，技術需要不斷進步和快速發展。是以，企業對于晶片工程師的需求也非常高，通常都是碩士以上的學曆。由于晶片設計和開發是一項非常複雜的工作，需要掌握深厚的技術和專業知識。工程師可能需要應對嚴格的項目時間表、技術難題和高工作壓力。這對于從業者來說是具有挑戰性的，同時也提供了豐富的職業發展機會。