OMAPL138 + SPARTAN6 DSP+ARM+FPGA核心闆，适用于毫米波雷達與單目視覺融合的無人機自主避障系統，異構多核運動控制器，慣性姿态測量系統，嵌入式噴塗機器人，電力儀表控制系統，橋梁振動監測，聲音監測等。
FPGA與DSP間采用UPP通信。
1 評估闆簡介
基于TI OMAP-L138（定點/浮點DSP C674x+ARM9） + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器；
OMAP-L138與FPGA通過uPP、EMIFA、I2C總線連接配接，通信速度可高達228MByte/s；
OMAP-L138主頻456MHz，高達3648MIPS和2746MFLOPS的運算能力；
FPGA相容Xilinx Spartan-6 XC6SLX9/16/25/45，平台更新能力強；
DSP+ARM+FPGA三核核心闆，尺寸為66mm*38.6mm，采用工業級B2B連接配接器，保證信号完整性；；
支援裸機、SYS/BIOS作業系統、Linux作業系統。
圖1 開發闆正面和側視圖
XM138F-IDK-V3.0 是一款基于深圳信邁XM138-SP6-SOM核心闆設計的開發闆，采用沉金無鉛工藝的4層闆設計，它為使用者提供了 XM138-SP6-SOM核心闆的測試平台，用于快速評估XM138-SP6-SOM核心闆的整體性能。
XM138-SP6-SOM引出CPU全部資源信号引腳，二次開發極其容易，客戶隻需要專注上層應用，大大降低了開發難度和時間成本，讓産品快速上市，及時搶占市場先機。不僅提供豐富的 Demo 程式，還提供詳細的開發教程，全面的技術支援，協助客戶進行底闆設計、調試以及軟體開發。
2 典型運用領域
資料采集處理顯示系統
智能電力系統
圖像處理裝置
高精度儀器儀表
中高端數控系統
通信裝置
音視訊資料處理
圖2 典型應用領域
3 軟硬體參數
開發闆外設資源框圖示意圖
圖3 開發闆接口示意圖
圖4 開發闆接口示意圖