天玑9400年底要“屠龍”？現在的發哥強得有點可怕

手機中國

2024-05-29 15:51釋出于北京

　　【CNMO科技】2024年第一季度已經過去，在這段時間裡，手機市場暗流湧動。一方面，中國智能手機市場整體出貨量約6926萬台，同比增長6.5%，延續了上一季度的增長，行業徹底擺脫低谷。其中，榮耀手機以17.1%的市場佔有率拿下第一，同比增幅達13.2%（IDC資料）。而在高端手機市場上，華為正積極挑戰蘋果的地位，後者銷量已出現19%的跌幅（根據Counterpoint資料）。

　　而CNMO則注意到，2024年第一季度的手機處理器市場已經悄然完成了洗牌？。在這場沒有硝煙的戰争中，聯發科憑借39%的市場佔有率，穩固地占據了全球手機處理器市場的領頭羊位置。這一成果，源自其高達1.141億顆的出貨量，以及同比17%的顯著增長。

　　聯發科，江湖人送外号“發哥”。不過和隔壁某個傳奇影帝不同，聯發科的“發哥”之名在很長一段時間内都以調侃居多，不少人看到聯發科晶片的手機總是退避三舍。這倒怪了不了消費者，主要是發哥留下的“傳奇”太多了，比如某個把珠海小廠坑吐血的十核心處理器。不過，熱血作品裡的主角可以喊出三十年河東三十年河西，而聯發科卻無需三十年翻身。如今，“發哥”二字，越來越多的人喊得是心悅誠服。

發哥？發哥！

　　根據權威市場調研機構Counterpoint的資料，聯發科自2020年第三季度起，便成功超越高通，躍升為全球最大的手機晶片制造商。聯發科晶片的口碑逆襲，實際上可以追溯到2019年8月Redmi Note8 Pro的釋出。當時，Redmi選擇與聯發科合作，首次在Note8 Pro上搭載了G90T晶片。盡管該晶片的綜合性能稍遜于同期的麒麟810，但它依然被視為中端市場的一款經典之作。

　　進入5G時代後，聯發科的天玑系列晶片徹底扭轉了其市場口碑。特别是在2019年11月釋出的天玑1000處理器，它采用了先進的7nm制程工藝，配備4大核+4小核的架構，被譽為全球最快的5G單晶片，支援5G雙模和雙載波聚合，并擁有極高的吞吐率。

　　到了2022年，聯發科推出了天玑9000和天玑8100兩款晶片，進一步鞏固了其市場地位。天玑9000成功挑戰了高通在旗艦級市場的地位，而天玑8100則抓住了高通忽視中端市場的機會，成為了Redmi K50、一加Ace等機型的首選晶片。其出色的性能和能效表現，使天玑8100成為了當時口碑極佳的處理器之一。如今，天玑9300、天玑9400與骁龍8系展開了激烈的競争，而天玑8300依然在中端市場保持着領先地位。

　　許多網友認為，正是聯發科多款晶片帶來的競争壓力，促使高通放棄了使用三星工藝打造8系平台的政策，并推出了骁龍7＋ Gen 2這樣“擠爆牙膏”的産品，以重新奪回中端市場。這種猜測雖非定論，但無疑揭示了雙方在市場上的激烈競争。今年年底，雙方将展開更為激烈的較量，一場真正的技術比拼即将上演。

磨刀霍霍向高通

　　近日，部落客@數位閑聊站的爆料引發了廣泛關注。據其透露，今年10月，将有三款采用1.5K直屏的手機在市場中展開激烈角逐，它們分别是搭載天玑9400處理器的兩款手機和一款搭載骁龍8 Gen 4移動平台的手機。這一消息立即引發了網友們的熱烈讨論，有人猜測這三款手機可能是即将釋出的OPPO Find X8、vivo X200和小米15。

　　關于天玑9400的性能配置，此前已有諸多資訊流出。據數位閑聊站透露，聯發科為確定天玑9400在性能和能效上的領先地位，深度參與了Armv9“Blackhawk黑鷹”CPU架構的設計。這一架構在性能提升上表現出色，特别是從IPC角度來看，黑鷹架構下的Cortex-X5相比A17Pro和高通Nuvia都更為強大。這意味着在相同頻率下，天玑9400的黑鷹CPU架構性能将占據明顯優勢，可謂是“底大一級壓死人”。

　　近日，網上還曝光了下一代旗艦SoC骁龍8 Gen 4和天玑9400的跑分成績。骁龍8 Gen 4在GeekBench6中取得了單核2845分，多核10628分的成績，安兔兔跑分高達313萬分。而天玑9400則分别在GeekBench6中取得了單核2776分，多核11739分的成績，安兔兔跑分更是高達345萬分。不過，這些跑分資料僅作為參考，兩款平台的實際表現還需要等到真機問世。

聯發科的時代要來了？

　　根據CNMO近期擷取的資訊，今年年底的旗艦手機釋出熱潮中，OPPO和vivo兩大國産手機巨頭已明确傾向于聯發科。OPPO Find X8系列的兩款機型以及vivo X200系列中的三款機型，除了vivo X200 Ultra（預計于2025年年中釋出）尚未确定晶片方案外，其餘均已選擇聯發科作為合作夥伴。

　　與此同時，小米作為高通的老牌合作夥伴，預計其小米15系列和Redmi K80系列将首發/首批搭載骁龍8 Gen 4移動平台。然而，近幾個月内就很難問世的Redmi K70至尊版依然将采用聯發科晶片，突顯了聯發科在小米産品中的重要性。此外，有消息稱榮耀Magic7系列可能會提前釋出，這可能與骁龍平台的提前問世有關。今年我們有望看到榮耀推出兩代Magic系列手機，分别在年初和年底亮相。

　　從連續三四年穩居全球手機晶片出貨量榜首，到如今的天玑9400與高通骁龍8 Gen 4的分庭抗禮，聯發科在手機晶片行業中已經一步步崛起，不再是曾經那個代表“山寨”“發熱”“低端”的廠商了，“發哥”稱号已是實至名歸。

檢視原圖 94K

• 

• 

• 

• 

• 

• 

• 

• 

•