OMAPL138 TI官網開發資源合集
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1 評估闆簡介
基于TI OMAP-L138（定點/浮點 DSP C674x+ARM9）+ Xilinx Spartan-6 FPGA處理器；
OMAP-L138 FPGA 通過uPP、EMIFA、I2C總線連接配接，通信速度可高達 228MByte/s；OMAP-L138主頻456MHz，高達3648MIPS和2746MFLOPS的運算能力；
FPGA 相容 Xilinx Spartan-6 XC6SLX9/16/25/45，平台更新能力強；
開發闆引出豐富的外設，包含千兆網口、SATA、EMIFA、uPP、USB 2.0 等高速資料傳輸接口，同時也引出 GPIO、I2C、RS232、PWM、McBSP 等常見接口；
通過高低溫測試認證，适合各種惡劣的工作環境；
DSP+ARM+FPGA三核核心闆，尺寸為 66mm*38.6mm，采用工業級B2B連接配接器，保證信号完整性； Ø
支援裸機、SYS/BIOS 作業系統、Linux 作業系統。
圖1 開發闆正面和側視圖
XM138F-IDK-V3.0 是一款基于深圳信邁XM138-SP6-SOM核心闆設計的開發闆，采用沉金無鉛工藝的4層闆設計，它為使用者提供了 XM138-SP6-SOM核心闆的測試平台，用于快速評估XM138-SP6-SOM核心闆的整體性能。
XM138-SP6-SOM引出CPU全部資源信号引腳，二次開發極其容易，客戶隻需要專注上層應用，大大降低了開發難度和時間成本，讓産品快速上市，及時搶占市場先機。不僅提供豐富的 Demo 程式，還提供詳細的開發教程，全面的技術支援，協助客戶進行底闆設計、調試以及軟體開發。
2 典型運用領域
資料采集處理顯示系統
智能電力系統
圖像處理裝置
高精度儀器儀表
中高端數控系統
通信裝置