近幾年來，美國煞費苦心的想要将中國半導體産業踢出全球産業鍊，而半導體領域大緻可以分為三個環節，分别是IC設計、晶圓制造和封裝測試，美國也對這方面全部實施了限制措施，迫使大陸走上了自主造芯的道路。
但是美國真的可以一直壓制中國芯的出現嗎？微軟創始人比爾蓋茨已經表示：美國的做法隻會使中國花時間和金錢來制造自己的晶片，卻無法阻止中國擁有強大的晶片。如今中國芯已經取得“史詩級”突破，從三個環節不同程度上突破了老美的封鎖，美媒：太快了。
首先，在IC設計方面，主要是晶片架構和EDA工業軟體，這兩者原本基本上一直被ARM和三大美EDA軟體巨頭所壟斷，華為自研的麒麟晶片剛剛崛起，就被美國的制裁措施限制的被迫停産。
但是國内廠商這幾年也沒有閑着，在晶片架構上，龍芯中科已經正式推出了自主研發的LoongArch架構，無論是設計思路，還是指令集上全都是自主研發，完全突破了ARM架構的壟斷。
阿裡巴巴自2018年就開始自主研發RISC-V架構，目前已經擁有了8款RISC-V架構晶片，不僅早就已經投入商用，而且截止到目前，阿裡巴巴已經向全球市場投入了超過100億顆RISC-V架構晶片。
至于EDA工業軟體方面，華為前段時間也傳來了好消息，稱已經和國内的EDA企業聯合研發出了14nm的設計版本，預計會在2023年4月份完成驗證，随後便可投入使用。
其次，在晶圓制造方面，台積電和英特爾是最有話語權的，因為台積電擁有先進的3nm工藝晶片制造技術，且已經可以量産，而英特爾的工藝水準已經達到了2nm，目前正處在流片階段。
相對而言，大陸在晶片制造上起步較晚，技術優勢不明顯，中芯國際因為美國的限制而難以擷取到先進的EUV光刻機，是以無法達到先進制程工藝也情有可原，不過中芯國際也擁有制造7nm工藝晶片的技術。
而在成熟晶片方面，中芯國際就毫無壓力了，14nm工藝、28nm工藝的晶片已經可以量産，同時，中芯國際還先後在上海、深圳等地建設了4座晶圓廠，目的就是擴産成熟晶片，進一步提升國産晶片自給率。
另外，在半導體裝置方面，上海微電子針對28nm制程光刻機的研發已經進入了尾聲；芯源微支援28nm制程晶片量産的塗膠也已經成功傳遞，可見中國的半導體産業鍊即将全面踏入28nm制程領域。
最後是封裝測試方面，在這個領域反而是中企的強項，因為目前很多晶片企業所使用的封裝測試裝置已經可以通過上海微電子進行自主供應，而且封裝測試的工藝也達到了頂尖水準。
長電科技目前已經實作了4nm制程晶片的封測技術，3nm制程也正在研發。從2022年全球封測前十強預估排名來看，長電科技所占據的份額僅次于日月光和安靠Amkor，如果加上排名第四和第六的通富微電和華天科技，中國大陸的四大封測企業份額加起來直逼日月光，可見中企在封裝測試領域的實力不容小觑。
綜合來看，大陸在半導體領域的突破還是很可觀的，如果要說“史詩級”的突破，還要看量子晶片和光子晶片。
作為新時代的敲門磚，大陸在光子晶片和量子晶片領域也頗有建樹，量子晶片生産線已經正式投産，國産無損探針、量子晶片冰箱等産品都是量子晶片生産線的産物。這些産品的出現也促使大陸成為了全球第三大支援量子計算機整機傳遞的國家。
這一系列的突破，不僅證明了美國對中國的制裁措施非但沒有取得成效，反倒是推動了大陸在半導體領域的自主研發程序，最終隻會讓美國白費苦心，美企也跟着遭殃，得不償失！
本文轉載自步小童