近几年来，美国煞费苦心的想要将中国半导体产业踢出全球产业链，而半导体领域大致可以分为三个环节，分别是IC设计、晶圆制造和封装测试，美国也对这方面全部实施了限制措施，迫使大陆走上了自主造芯的道路。
但是美国真的可以一直压制中国芯的出现吗？微软创始人比尔盖茨已经表示：美国的做法只会使中国花时间和金钱来制造自己的芯片，却无法阻止中国拥有强大的芯片。如今中国芯已经取得“史诗级”突破，从三个环节不同程度上突破了老美的封锁，美媒：太快了。
首先，在IC设计方面，主要是芯片架构和EDA工业软件，这两者原本基本上一直被ARM和三大美EDA软件巨头所垄断，华为自研的麒麟芯片刚刚崛起，就被美国的制裁措施限制的被迫停产。
但是国内厂商这几年也没有闲着，在芯片架构上，龙芯中科已经正式推出了自主研发的LoongArch架构，无论是设计思路，还是指令集上全都是自主研发，完全突破了ARM架构的垄断。
阿里巴巴自2018年就开始自主研发RISC-V架构，目前已经拥有了8款RISC-V架构芯片，不仅早就已经投入商用，而且截止到目前，阿里巴巴已经向全球市场投入了超过100亿颗RISC-V架构芯片。
至于EDA工业软件方面，华为前段时间也传来了好消息，称已经和国内的EDA企业联合研发出了14nm的设计版本，预计会在2023年4月份完成验证，随后便可投入使用。
其次，在晶圆制造方面，台积电和英特尔是最有话语权的，因为台积电拥有先进的3nm工艺芯片制造技术，且已经可以量产，而英特尔的工艺水平已经达到了2nm，目前正处在流片阶段。
相对而言，大陆在芯片制造上起步较晚，技术优势不明显，中芯国际因为美国的限制而难以获取到先进的EUV光刻机，所以无法达到先进制程工艺也情有可原，不过中芯国际也拥有制造7nm工艺芯片的技术。
而在成熟芯片方面，中芯国际就毫无压力了，14nm工艺、28nm工艺的芯片已经可以量产，同时，中芯国际还先后在上海、深圳等地建设了4座晶圆厂，目的就是扩产成熟芯片，进一步提升国产芯片自给率。
另外，在半导体设备方面，上海微电子针对28nm制程光刻机的研发已经进入了尾声；芯源微支持28nm制程芯片量产的涂胶也已经成功交付，可见中国的半导体产业链即将全面踏入28nm制程领域。
最后是封装测试方面，在这个领域反而是中企的强项，因为目前很多芯片企业所使用的封装测试设备已经可以通过上海微电子进行自主供应，而且封装测试的工艺也达到了顶尖水平。
长电科技目前已经实现了4nm制程芯片的封测技术，3nm制程也正在研发。从2022年全球封测前十强预估排名来看，长电科技所占据的份额仅次于日月光和安靠Amkor，如果加上排名第四和第六的通富微电和华天科技，中国大陆的四大封测企业份额加起来直逼日月光，可见中企在封装测试领域的实力不容小觑。
综合来看，大陆在半导体领域的突破还是很可观的，如果要说“史诗级”的突破，还要看量子芯片和光子芯片。
作为新时代的敲门砖，大陆在光子芯片和量子芯片领域也颇有建树，量子芯片生产线已经正式投产，国产无损探针、量子芯片冰箱等产品都是量子芯片生产线的产物。这些产品的出现也促使大陆成为了全球第三大支持量子计算机整机交付的国家。
这一系列的突破，不仅证明了美国对中国的制裁措施非但没有取得成效，反倒是推动了大陆在半导体领域的自主研发进程，最终只会让美国白费苦心，美企也跟着遭殃，得不偿失！
本文转载自步小童