大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）X9H晶片的汽車智能座艙核心闆方案。
圖示1-大聯大世平基于芯馳科技産品的汽車智能座艙核心闆方案的展示闆圖
随着智能化時代的來臨以及消費群體的變化，消費者在購買汽車時，不再僅關注汽車本身的駕駛價值，同時也對汽車的智能化屬性産生了更高的需求。目前階段，最能夠展現智能化屬性的場景有兩種：一個是智能駕駛，另一個就是智能座艙。而就現有的技術而言，智能座艙的發展更為成熟，是目前車廠差異化布局的重點。在這種情形下，大聯大世平基于芯馳科技X9H晶片推出了汽車智能座艙核心闆方案，其具備出色的SoC的算力，能夠有效提升汽車座艙的智能化水準。
圖示2-大聯大世平基于芯馳科技産品的汽車智能座艙核心闆方案的場景應用圖
本方案采用的X9H處理器是芯馳科技旗下專為新一代智能座艙控制系統設計的高性能車規級晶片，其采用雙核心異構設計，包含6個高性能的Cortex-A55 CPU核心，1對雙核鎖步的Cortex-R5核心，這強大的配置使X9H能夠應對新一代汽車智能座艙對計算能力和多媒體性能日益增長的需求。
不僅如此，X9H處理器内部還內建了CPU、GPU、2路PCIE3.0 x1接口、2路MIPI-CSI接口和1路并口CSI接口、2路MIPI-DSI接口、4路LVDS接口、2路USB3.0接口、1路千兆以太網和2路CAN-FD、3路UART、4路I2S接口，這些豐富的接口允許客戶以較小的造價無縫銜接車載系統。
圖示3-大聯大世平基于芯馳科技産品的汽車智能座艙核心闆方案的方塊圖
除此之外，方案中還采用了Micron（美光）旗下的8GB LPDDR4、32GB EMMC、512Mb NOR Flash用于存儲資源與資料；應用Molex（莫仕）旗下闆間連接配接器用于引出核心闆資源；采用MPS（芯源系統）旗下的電源管理晶片用于系統供電，借助這些産品出色的性能，能夠幫助廠商對智能座艙進行多元度創新，為消費者帶來更舒适、更個性化、更便捷的駕駛體驗。
核心技術優勢：
Ÿ 主晶片X9H，6個Cortex-A55 CPU核心+1個Cortex-R5核心；
Ÿ 兩路MIPI-CSI Camera，1路并口CSI接口；
Ÿ 兩路MIPI-DSI接口、4路LVDS接口、2路USB3.0接口、1路千兆以太網和2路CAN-FD；
Ÿ 帶有UART、I2C、I2S、GPIO等資源。
方案規格：
Ÿ 核心闆能夠獨立工作，支援從EMMC啟動；
Ÿ 支援5V電源輸入、Type-C功能；
Ÿ 支援闆到闆接口到可擴充功能底闆的連接配接。
