集微網消息，據日本EE Times報道，Techanarie近日報告了中國最新智能手機小米12T Pro和Vivo X90 Pro/Pro+的拆解分析結果，發現了不少這兩部手機配備的自研晶片的亮點。報道剖析了高通骁龍的三星4nm、台積電4nm兩個版本晶片的差別，同時發現小米12T Pro與vivo X90 Pro兩部手機的内部結構乎一模一樣。本篇結合華為暢想50的拆解報告，一起來看看國産手機的自研之路開展得如何。
自主研發電池充電IC
小米12T Pro
據悉，小米12T Pro于2022年10月釋出，搭載骁龍8+ Gen 1晶片組，采用三星電子4nm工藝；小米12S于去年7月釋出，全系列搭載有着安卓最強芯之稱的新一代骁龍8+ Gen1，采用台積電4nm工藝。
高通從三星的4nm切換到台積電的4nm晶片，出于哪些考慮？Techanarie對骁龍 8 Gen 1 和骁龍 8+ Gen 1晶片進行了開箱，答案變得直覺。與三星4nm相比，台積電4nm晶片變小了，因為矽量變小，則從晶片擷取的矽數量會增加，進而降低成本。在2022年下半年釋出的手機中，其他制造商也在更多地采用使用台積電4nm的骁龍8+ Gen 1 的型号。
報告指出，除晶片數量外，矽尺寸減小還有許多其他好處。如果能夠以毫米為機關縮小，則作為基幹的時鐘和電源也會變短，是以容易有助于高速化。
圖：小米12T Pro的外觀和内容；圖源：Techanarie Report
觀察小米12T Pro的内部結構，三鏡頭相機、子闆和天線闆連接配接到主機闆。主機闆上排列着處理器等主要半導體晶片，攝像頭占據了大約一半的面積。該相機具有OIS(光學圖像穩定器)結構。
圖：小米12T Pro的主機闆和攝像頭；圖源：Techanarie Report
觀察小米12T Pro的主機闆，電路闆按功能劃分，每個功能都有一個金屬屏蔽罩，屏蔽層用作電磁波和散熱。當屏蔽層被移除時，可以看到在一張基闆的表背上裝滿了晶片。小米12T Pro擁有一張基闆，表背被擠占得很滿。左側為處理器側，右側為從背面支援處理器的電源系統。主處理器以POP(包對包)的形式實作，上面是DRAM，下面是處理器。處理器便是高通骁龍 8+Gen 1。DRAM位于正上方，存儲器和通信用收發器位于其旁邊。
圖：小米12T Pro主機闆；圖源：Techanarie Report
報告特别指出，小米12T Pro最大的特點是采用了小米自主研發Surge P1晶片。小米不僅研發并采用了電池充電IC，還有攝像頭AI處理器等，而小米12T Pro繼續采用了自家晶片，大幅縮短了快充時間。
vivo X90 Pro/Pro+
機構還拆解了vivo 2022年12月釋出的X90 Pro，意外發現該手機的内部結構與小米12T Pro幾乎一模一樣。但是有一個差別，vivo X90 Pro有兩節電池。
圖：vivo X90 Pro主機闆主機闆；圖源：Techanarie Report
觀察vivo X90 Pro的電路闆，基闆為隔着墊片的2層結構，連接配接在基闆的背面。除了通過劃分地闆來分隔功能外，它還像小米機型一樣屏蔽了電磁波和熱量。
自研麒麟回歸
去年6月6日，華為釋出新機暢享50，主打超大電池超長續航，還透露了神秘的“八核晶片”。大陸數位部落客“數位郎中”在拆解了華為暢享50的過程中，發現其上搭載了一枚“神秘”的CPU晶片HI6260GFCV131H。
安兔兔識别麒麟710A
各種資訊透露出，華為暢享50的處理器大機率是麒麟710A，采用中芯國際14nm工藝制造，在2020年初曾現身，而因為華為被制裁，這批大概是庫存。結合華為之前公布的晶片堆疊方案，基于14nm通過3D堆疊以及封裝技術，華為能夠制造出性能優于14nm并接近于7nm制程的晶片。
值得注意的是，對于麒麟系列，華為一般會在晶片絲印的型号後面加一串字元，記錄晶片的生産日期和生産地點。而華為暢享50除了晶片型号之外，再沒有寫其他字元串，顯然華為不想讓外界知道這顆晶片的生産日期和地點。
從之前Techinsights對華為手機的多次拆解中可以發現，華為在核心SOC的麒麟晶片之外，各種細碎的晶片——RF射頻晶片、邏輯控制晶片、電源管理晶片、WiFi晶片都換成了海思自研晶片。
中國手機廠發力細分領域專用AI晶片
EE Times指出，中國廠商不僅在智能手機上開發專用的AI處理器，也在很多領域開發專用的AI處理器，例如海信為REGZA的高端電視開發的“HV8107”。
報告指出，vivo V2采用台積電6nm工藝制造，擁有18TOPS的高運算性能。對vivo V1和V2的晶片進行開孔分析，報告認為兩款晶片的研發和商業化都标志着vivo開始發力半導體。vivo X90 Pro的主處理器是聯發科的全新處理器“天玑9200”，采用台積電4nm工藝，三層CPU配置，采用Arm目前最頂級的CPU核心“Cortex-X3”。
最後，報告總結出三個機型的内部結構，如下圖：
（校對/趙月）