被禁多年的麒麟晶片，要複活了？

聊起華為晶片，老狐都要忍不住歎息，因為制裁，華為 5G 晶片近乎絕迹，最後一代是麒麟 9000 系列。

不過有消息稱，今年華為将在晶片方面獲得突破，他們可能會推出一款新的晶片。

從爆料消息看，這款麒麟晶片代号為“Kirin KC10”，搭載于一台疑似工程機的華為Mate 50 Pro上。

KC10 晶片，也就是麒麟 9010，屬于麒麟 9000 的疊代版本，在性能模式下，安兔兔跑分可達到 130 萬分。

如果沒有遭受制裁，按照晶片疊代節奏，這顆麒麟 9010 或許會在 2021 年出現在華為的旗艦手機上。

另有報道稱，華為 Mate 60 有望搭載全新麒麟 5G 晶片組，結合了 8GB RAM 和 256GB 儲存記憶體，最高可擴充至 1Tb。

還有消息稱，中芯國際已經實作了 12nm 工藝的量産，于是坊間也出現了麒麟中端晶片或将回歸量産的傳聞。

雖然傳聞衆多，但從現實角度看，華為的 5G 晶片想要正式回歸，依然不容樂觀。

回顧華為的自研晶片之路，可以看到，華為麒麟晶片發展到現在，是一步一個腳印。

2009 年，海思推出了第一個 GSM 應用處理器晶片 K3V1，基帶處理器技術是自研的，采用 110nm 制程。

但當時競争對手的工藝制程已經達到 45nm，晶片性能差距非常明顯，是以沒有掀起什麼風浪。

2012 年，海思推出麒麟 K3V2，這款晶片首次應用在華為自家的手機，是以具有裡程碑意義。

2013 年初，華為推出了麒麟 910，這是華為首款以“麒麟”為名的晶片，采用 28nm 制程。

2014 年 6 月釋出的麒麟 920 晶片，是華為真正走向成熟的自研晶片，采用了業界領先的 big.LITTLE 結構。

2015 年 3 月，華為推出了麒麟 930/935 晶片，該晶片隻是正常更新，性能上沒有太多亮點。

2015 年 11 月，華為推出麒麟 950，是首款采用 16nm 制程的旗艦晶片，代表着麒麟晶片正式進入手機晶片第一陣營。

2016 年華為釋出麒麟 960，解決了之前內建基帶不支援 CDMA 的問題，成為第一款內建了全網通基帶的手機 SoC 晶片。

2017 年 9 月，華為釋出麒麟 970，首次在 SoC 中內建了人工智能計算平台 NPU，開創了端側 AI 行業先河。

2018 年 9 月，華為推出麒麟 980，首次采用 7nm 制程，具有 GPU 增強功能“GPU Turbo”，也就是餘承東口中的“吓人技術”。

2019 年 9 月，華為推出麒麟 990，是首款旗艦 5G SoC 晶片，采用 7nm 制程，此時的華為，已經走在行業前端。

2020 年，麒麟 9000 釋出，該晶片采用 5nm 制程，內建了 153 億個半導體，比蘋果 A14 還要多出近 30%，堪稱巅峰之作。

然後，就沒有然後了，受到制裁的麒麟晶片，也不得不停下前進的腳步。

雖然華為晶片的生産被迫停滞，但不代表這個項目就此停擺。

老狐相信，即使被制裁多年，也不會阻斷華為的研發腳步，期待麒麟晶片有朝一日能滿血歸來。

參考資料：

電子發燒友網：從 K3V1 到麒麟 9000，華為海思麒麟晶片的進化史

SevenTech：華為 5G 晶片新名稱麒麟 9 Gen 1？麒麟會回來嗎?

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編輯：陳展翔