內建電路（integrated circuit）簡稱“IC”，又稱微電路（microcircuit）、微晶片（microchip）、晶片／晶片（chip），是一種把半導體裝置及被動元件等以小型化的方式制造在半導體晶圓表面上。作為語音ic廠家，廣州九芯電子給大家簡單介紹IC産業中，企業涉及的業務環節有哪些運作模式？
作為一個技術資本密集型行業，IC産業鍊又分為上、中、下遊三個環節，當中包含了IC設計、晶圓制造、晶圓加工、封裝測試以及最終的銷售環節。在整個IC産業中，根據企業涉及的業務環節又分為以下幾種運作模式：IDM、Fabless、Foundry，以及新興的Fab lite和CIDM。
IDM模式
IDM是Integrated Device Manufacture的縮寫，即國際整合元件制造商，是指從設計、制造、封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直整合型公司。IDM模式是IC産業中最為人熟知的模式，也是早期多數內建電路企業采用的模式，目前僅有極少數企業能夠維持。
相比其他幾種運作模式，IDM模式更加全面，尤其是在IC設計、制造、封測等環節都由自己協同包辦，産品覆寫的範圍廣泛，占有極高的市場占有率。同樣，這樣的運作模式下也帶來一定的劣勢，比如企業規模龐大，管理成本較高，營運費用較高，資本回報率偏低等。
IDM模式的企業主要有：三星、英特爾、海力士、美光、東芝等。
Fabless模式
Fabless模式被稱為無工廠晶片供應商模式，簡單的來說，這一類企業隻需要負責IC設計與銷售，将IC制造、封測等過程進行外包。由于這種模式下的初始投資規模較小，對企業的資金負擔不大，後續也不需要過高的管理成本，是以這種模式也得到了許多輕資産的IC設計企業的青睐。晶片本身是一種高精密度的器件，這種模式下雖然可以降低成本，但同樣也要承受制造技術品質、市場問題等風險。
Fabless模式的企業主要有高通、博通、英偉達、ARM、AMD、海思。
Foundry模式
Foundry模式也就是所謂的代工廠模式，隻需要負責IC制造、封測環節，不涉及IC設計。相比IC設計環節，代工廠隻管制造，屬于IC産業的中下遊環節，不用擔心由于市場調研不準、IC設計缺陷等風險。但是IC市場對元器件的需求巨大，是以Foundry模式的企業也需要在先進制造裝置、生産線上下功夫，而且市場競争壓力大。
Foundry模式的企業主要有：台積電、格羅方德、聯電、中芯國際等。
除了上述三種傳統的運作模式以外，IDM模式還演變出了兩種新模式：Fab lite模式以及CIDM模式。
Fab lite模式
Fab lite模式是由IDM演變而來，是企業為了減少投資風險的一種政策，比如撤銷不賺錢的部門，隻保留赢利的部門。目前，全球IC産業尤其是歐洲地區為主都開始流行Fab－Lite模式，大多數的IDM大廠都開始執行這個政策。
Fab lite模式的企業主要德州儀器、恩智浦、意法半導體、英飛淩、飛思卡爾等。
CIDM模式
CIDM模式即CommuneIDM，是“中國半導體教父”張汝京博士提出的一種“最适合中國的”新模式，是一種共享式的、“舊有翻新”的模式。在CIDM模式中，由10－15個單個企業進行聯合出資半導體的設計、研發、生産、封裝、測試、營銷·銷售、最終産品組裝等，這些出資者無疑就像共同體（Commune）一樣合作，形成一個半導體的生産平台，在這個平台上所有參加者共同構築win－win關系。這樣彙集衆多企業的CIDM 模式，不僅可以實作資源共享，還可以減少投資的風險。
為什麼說CIDM模式更适合中國？
目前，由于人口衆多、需求旺盛等原因，僅僅是中國市場就占據了全球半導體市場超過三分之一的市場佔有率。
雖然市場龐大，但是中國IC進口額卻是出口額的四倍，貿易赤字不斷增加，中國必須在IC産業上花更多精力、确立自給自足的體制、消除貿易赤字。在衆多IC産業的運作模式中，Fabless和Foundry模式都是中國缺乏的，但現階段，中國IC産業仍然是個“追随者”，尤其是在數字IC、模拟IC等自主可控的IC産品上，遠不及國外的企業。是以保持自主研發的積極态度，還需要在技術創新上加倍努力。
就目前國情來說，從IDM的角度出發，才是最合适的。而純粹的IDM模式雖然會帶來較高的利潤，但同樣也會給中國企業帶來一定風險，因為該模式涉及産業鍊的整個環節，是以首先必須把産品做好，才能把市場搶過來，是一場實力的較量，同樣它帶來的風險可能是生産的産品缺乏競争力，而變成庫存，日積月累虧損會逐漸擴大。
這裡不得不提到CIDM模式了，Commune在法語中是“共同、共有”的意思，也有“共同體、最小機關的自治體”的意思。CIDM模式下可能會是五個或者十個以上的企業共有的，要協調這麼多企業的産品避免産生市場競争是個很大的挑戰，但同時也能帶來分擔風險，提高協同能力的好處。
目前，中國的IC産業優勢在于擁有全球最大的IC市場，現階段主要依靠國有資金來推動，加上這麼些年來産業已初具規模，産業鍊逐漸完善，并培養了部分人才。雖然在IC設計、IC封測等環節想要追上國際大企業還有很長距離，但“合作共赢”才是縮短與外國差距的最好方式。