【手機中國新聞】衆所周知，高通推出的骁龍SoC是很多旗艦手機的标配，能與之抗衡的僅有台積電制造的天玑晶片。網上有消息傳出，小米、OPPO、比特大陸和人工智能處理器初創企業地平線機器人都在考慮與台積電建立密切合作關系，打算以低調的方式與台積電密切合作，以滿足5nm制程以下工藝的需求。
台積電
據悉，台積電計劃在今年下半年将3nm制程制造轉為量産，并在按計劃開展2nm的研發。據消息人士透露，台積電與紫光展銳簽訂了生産6nm和12nm移動晶片的合同，并獲得了中興通訊5G基站5nm和7nm晶片的訂單。同時，寒武紀也與台積電簽訂了生産7nm解決方案的合同。
值得一提的是，蘋果M1Ultra晶片放棄采用傳統的CoWoS-S2.5D封裝生産，而是使用了本地的晶片互連（LSI）的內建InFO（IntegratedFan-out）晶片。M1系列晶片将采用台積電5nm工藝技術，還有消息表示蘋果為了降低成本，未來将采用台積電CoWoS-S封裝工藝。