在晶片等規則被修改之後，華為的業務受到了很大的影響，其中海思半導體在全球晶片市場的份額就出現了明顯下滑，已跌出全球25大半導體供應商的排名。
在最新的一份報告中顯示，海思半導體的收入從2020年的82億美元降到了2021年的15億美元，收入銳減67億美元，這是美方修改晶片規則後造成的直接結果。
海思半導體在受到影響後，華為智能手機業務也急速下滑，消費者業務闆塊的營收從2020年的4800多億元，跌到了2021年的2400多億元，大約減少了一半，是以2021年華為受到的影響是非常明顯的。
不過來到2022年，情況正在發生轉變，華為的決心似乎也沒有變化，有外媒還報道稱，華為正在擺脫困境，相信很快就要有晶片了。
外媒有這樣的觀點，是因為華為已經做出了全方面的布局，2021年成立哈勃投資公司，在材料、裝置、射頻晶片、光電晶片、EDA軟體、濾波器、傳感器等細分領域加大投資力度。
據不完全統計，在過去一年裡，哈勃投資已累計投資超過70筆，被投企業超過60家，這些産業布局必定會讓華為在半導體領域擁有更強的實力。
而進入2022年後，華為的動作更是不斷出現，不僅将海思半導體從二級部門更新成為一級部門，而且在短短幾個月裡，華為已先後發行了170億元債券，這些費用将用作公司日常經營等。
要知道華為每年的研發投入都高達上千億元，發債170億元或許就是為了在半導體領域持續加碼，目的是盡快擺脫美方修改晶片規則後造成的連環影響。
除了持續加大在半導體領域的投入以外，華為前些時候還公布了堆疊晶片相關的技術專利，不僅可以降低成本，還能将晶片的性能大幅提升，而且這種用堆疊、面積換性能的方案也已經被蘋果證明有效了。
此前，蘋果就釋出了M1 Ultra晶片，這顆晶片是由兩顆M1 Max晶片通過膠水拼接起來的，是以在性能上實作了翻倍，說明用面積換性能的方案是可行的。
另一方面，台積電也推出了先進的3D封裝技術，可以将7nm工藝發揮到極緻，同樣是7nm工藝晶片，采用3D封裝的晶片性能将提升40%以上，可見堆疊方案也是可行的。
如此一來，華為堆疊晶片即便不用台積電的先進工藝，性能也有望達到可用水準，而華為全面布局半導體産業，也是為了盡快實作突破，以打破美方的限制。
值得一提的是，海思晶片并不僅僅隻研發手機晶片，還在車規晶片上取得了突破，其自研的車規級晶片已應用在部分智能聯網汽車上，這也是未來的一片藍海。
再就是聯合國内廠商實作了5nm晶片在國内封裝，基于開源架構RSIC-V研發的CPU應用在電視産品上，海思自研的螢幕驅動晶片也已經在相關測試中。
綜合以上這些變化，才有外媒認為華為正在擺脫困境的觀點，并相信華為很快就會有晶片，也許不久之後，華為麒麟手機晶片也會強勢歸來。對此你怎麼看呢，歡迎評論、點贊、分享。