來源：钜亨網
韓媒 ET News 報導，繼 M1 晶片後，三星電子旗下三星電機 (Samsung Electro-Mechanics) 有機會和蘋果 (AAPL-US) 再續前緣，為下一代 M2 晶片供應覆晶球閘陣列封裝載闆。
上述報導指出，三星電機正在參與 M2 晶片的研發項目，雙方早在 2020 年就有合作經驗，蘋果的第一代自研處理器晶片 M1，使用的便是由三星電機生産的 FCBGA。蘋果的其他 FCBGA 供應商還有日本的 Ibiden 和台灣欣興電子。
目前使用 M1 晶片的蘋果産品包含 13 吋的 MacBook Air、13 吋的 MacBook Pro、12.9 吋和 11 吋的 iPad Pro、第五代 iPad Air、Mac mini 和 24 吋 iMac。
M1 晶片問世不久後，蘋果随即展開 M2 晶片研發作業，目前正在開發至少九款搭載 M2 晶片的 Mac 産品，市場預期最快今年上半年就會亮相。
FCBGA 是半導體制程中不可或缺的關鍵技術，也是三星電機近年來積極發展的重點業務。
為提升後段制程競争力，三星電機去年底向越南 FCBGA 基礎設施投資 1.3 兆韓元，并于上月加碼投資 3000 億韓元。
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