從拼參數、拼配置，到拼研發、拼晶片......在全球手機市場增長觸頂的背景下，廠商之間的“内卷”日益加劇，為了争奪使用者，各家都秀出了拿手好戲。然而相比榮耀、小米、OPPO等激進的市場表現，vivo無論在晶片研發還是産品推廣上，都顯得尤其低調。
4月20日，vivo正式推出了第二代自研晶片V1+，它既是專業影像晶片，又是顯示性能晶片。據品牌方介紹，通過由300餘人組成的精英開發團隊的深度調教，該晶片實作了與聯發科天玑9000晶片的高度協同，據稱将全面提升天玑9000的能效比。
比如，通過3D實時立體夜景降噪、MEMC插幀和 AI 超分三大算法，V1+支援的資料吞吐速度可高效維持在約8GB/s；結合SRAM，能效有望提高約300%，同時功耗卻降低了約72%。
又比如，在使用者玩遊戲的過程中，GPU Fusion通過MediaTek APU的AI運算能力，關聯内外部多枚處理器的協同工作，與GPU共同完成遊戲的畫面渲染，釋放GPU負載；同時調用vivo自研晶片的硬體級插幀算法等優化幀率穩定性，達到性能和功耗平衡的效果。
除此之外，借助V1+中搭載的極夜降噪算法、AI感覺引擎技術等，手機影像性能也将大幅提升，能夠滿足使用者在高速運動、暗光等多種複雜場景下的拍攝需求。
不難發現，随着手機廠商們逐漸将目光轉向高端使用者市場，以自研晶片為代表的“硬科技”越來越成為競争的焦點。在“華米OV”陣營的競争中，華為最早切入半導體設計，研發出麒麟SoC晶片，并将其作為手機核心賣點，成功登頂國内手機Top1；2014年，小米宣布介入自研晶片業務，盡管一開始研發的澎湃系列性能不盡人意，但公司并未放棄晶片研發，最終在2021年成功推出自研ISP晶片澎湃C1，并率先在小米Mix Fold上使用。
OPPO方面，最早于2020年就被指已申請相關晶片專利，近年來也不斷重金挖人組建團隊，最終在2021年成功打造馬裡亞納MariSilicon X影像晶片。還有消息稱，公司計劃于2024年釋出4nm工藝的自研SoC晶片。
相比之下，vivo直到2021年8月才首次承認已打造出專業ISP+影像晶片V1，且不像小米、OPPO等始終對自研SoC晶片一事表态模糊，vivo明确指出品牌暫時沒有在SoC研發上投入資金的計劃。vivo執行副總裁胡柏山的說法是，“vivo要用長達5到6年的技術預研，朝着自己設定的方向，按照自己的節奏，走出一條屬于vivo的道路。”
南方+記者留意到，vivo在推出折疊屏手機方面，同樣“遲人一步”。4月11日，vivo釋出首款折疊屏手機vivo X Fold，售價8999元起，比OPPO遲了近半年，比小米晚了足足一年。vivo對此的解釋是“三年磨一劍”，稱不願“一招鮮吃遍天”，為了創造短期效益不惜釋出不夠成熟的産品；而希望為消費者帶來性能更穩定、功能更多樣、生态更成熟的産品。
業内人士分析，vivo的商業政策對比小米、OPPO、榮耀等更為謹慎，這在快節奏的手機市場确實顯得有些“格格不入”；但從另一方面講，新技術的狂歡勁過去後，手機廠商要穩定市場佔有率，最終還是要靠硬實力。如此看來，vivo選擇穩紮穩打的路線也不無道理。
【記者】許隽
【作者】 許隽
【來源】 南方報業傳媒集團南方+用戶端