从拼参数、拼配置，到拼研发、拼芯片......在全球手机市场增长触顶的背景下，厂商之间的“内卷”日益加剧，为了争夺用户，各家都秀出了拿手好戏。然而相比荣耀、小米、OPPO等激进的市场表现，vivo无论在芯片研发还是产品推广上，都显得尤其低调。
4月20日，vivo正式推出了第二代自研芯片V1+，它既是专业影像芯片，又是显示性能芯片。据品牌方介绍，通过由300余人组成的精英开发团队的深度调教，该芯片实现了与联发科天玑9000芯片的高度协同，据称将全面提升天玑9000的能效比。
比如，通过3D实时立体夜景降噪、MEMC插帧和 AI 超分三大算法，V1+支持的数据吞吐速度可高效维持在约8GB/s；结合SRAM，能效有望提高约300%，同时功耗却降低了约72%。
又比如，在用户玩游戏的过程中，GPU Fusion通过MediaTek APU的AI运算能力，联动内外部多枚处理器的协同工作，与GPU共同完成游戏的画面渲染，释放GPU负载；同时调用vivo自研芯片的硬件级插帧算法等优化帧率稳定性，达到性能和功耗平衡的效果。
除此之外，借助V1+中搭载的极夜降噪算法、AI感知引擎技术等，手机影像性能也将大幅提升，能够满足用户在高速运动、暗光等多种复杂场景下的拍摄需求。
不难发现，随着手机厂商们逐渐将目光转向高端用户市场，以自研芯片为代表的“硬科技”越来越成为竞争的焦点。在“华米OV”阵营的竞争中，华为最早切入半导体设计，研发出麒麟SoC芯片，并将其作为手机核心卖点，成功登顶国内手机Top1；2014年，小米宣布介入自研芯片业务，尽管一开始研发的澎湃系列性能不尽人意，但公司并未放弃芯片研发，最终在2021年成功推出自研ISP芯片澎湃C1，并率先在小米Mix Fold上使用。
OPPO方面，最早于2020年就被指已申请相关芯片专利，近年来也不断重金挖人组建团队，最终在2021年成功打造马里亚纳MariSilicon X影像芯片。还有消息称，公司计划于2024年发布4nm工艺的自研SoC芯片。
相比之下，vivo直到2021年8月才首次承认已打造出专业ISP+影像芯片V1，且不像小米、OPPO等始终对自研SoC芯片一事表态模糊，vivo明确指出品牌暂时没有在SoC研发上投入资金的计划。vivo执行副总裁胡柏山的说法是，“vivo要用长达5到6年的技术预研，朝着自己设定的方向，按照自己的节奏，走出一条属于vivo的道路。”
南方+记者留意到，vivo在推出折叠屏手机方面，同样“迟人一步”。4月11日，vivo发布首款折叠屏手机vivo X Fold，售价8999元起，比OPPO迟了近半年，比小米晚了足足一年。vivo对此的解释是“三年磨一剑”，称不愿“一招鲜吃遍天”，为了创造短期效益不惜发布不够成熟的产品；而希望为消费者带来性能更稳定、功能更多样、生态更成熟的产品。
业内人士分析，vivo的商业策略对比小米、OPPO、荣耀等更为谨慎，这在快节奏的手机市场确实显得有些“格格不入”；但从另一方面讲，新技术的狂欢劲过去后，手机厂商要稳定市场份额，最终还是要靠硬实力。如此看来，vivo选择稳扎稳打的路线也不无道理。
【记者】许隽
【作者】 许隽
【来源】 南方报业传媒集团南方+客户端