目前高通已經釋出了主打高端手機市場的骁龍 8移動平台，并且應用了全新的命名方式，該晶片名為骁龍8 Gen 1。如今，根據國内知名部落客@數位閑聊站的爆料，高通還将推出新一代骁龍 7系列晶片，并曝光了該晶片的相關配置資訊，包含了架構、制程工藝等資訊。
從該部落客放出的資訊可以看到，新一代骁龍 7系列晶片搭載了4nm制程工藝，不過還不确定是哪家晶片廠商代工，但他表示大機率是三星代工。骁龍 7晶片采用的是4顆Cortex-A710大核+4顆Cortex-A510小核的架構，其中大核主頻2.36GHz，小核則是1.8GHz，同時采用Adreno 662 GPU。
從配置來看，新一代骁龍 7晶片僅僅是一顆定位中端的晶片，而且該部落客此前還表示該晶片甚至還沒法與骁龍870相比較，更别說聯發科的天玑8000系列了。
不過，@數位閑聊站也指出了，所曝光的内容均是通過軟體檢測得到的參數，僅供參考，不能代表最終的正式規格。另外，他還透露稱OPPO、vivoi、榮耀以及小米旗下的新機将會有新機搭載新一代骁龍 7晶片，而且已經在路上了。