未來，城市人口暴增到了 8000 萬，小小的城市容納不了如此龐大的人口，于是管理者創造般的提出了一個新思路——把城市做三層折疊。這就是科幻小說《折疊北京》中的劇情，其奇幻的想象力讓人歎為觀止。
我們的城市是否走向折疊尚未可知，但是晶片領域的堆疊卻率先預見了“未來”。
随着 5G、AI、物聯網等技術不斷推動，我們觸手可及的智能産品種類越來越多、功能也更加強大，同時也使巨量的、多種多樣的資料湧入網絡，對晶片算力提出了更高的要求。如何應對複雜計算需求的成倍增加？2.5D/3D IC 異構封裝技術引發了産業界越來越多的關注。
4 月 7 日，“西門子新一代 2.5 D /3D IC 異構封裝方案”線上研讨會即将登場，邀您與專家共同探讨先進封裝的發展趨勢，西門子 EDA 專家将帶着最深刻的前沿洞察及行業最新的解決方案，為您破解 2.5D/3D IC 異構封裝晶片的設計、仿真與測試過程中遇到的難題。助力晶片從業者把握先機，率先遇見未來。
異構封裝雖好，但也面臨新挑戰
晶片封裝技術一路走來，以 2.5D/3D IC 為代表的異構封裝已經成為未來的重點發展方向。但落實新技術要面對不少棘手的問題。
首先，在進行 2.5D/3D 堆疊之後由于內建度的大幅度提升，發熱量變得更為集中。此時如何實作高效散熱，避免過熱令晶片失效？
其次，在晶片、中介層、基闆膨脹、冷縮的過程中，機械應力的可靠性如何保障？
再者, 晶片之間的高頻信号，是否能滿足時序、信号完整性要求?
最後，晶片堆疊完成後，如何測試上層晶片是否能正常工作，接線是否良好，堆疊過程中沒有被損壞?
相比傳統的封裝技術，2.5D/3D IC 異構封裝不僅僅是封裝廠技術的革新，更為原有的設計流程、設計工具、仿真工具等帶來挑戰。
西門子EDA——為破局而來
面對衆多難點，很多廠商都在積極開發一些解決方案，但有時候單靠制造解決不了問題。例如晶片設計中經常提到的左移，就是避免晶片做出後才發現問題。需要在設計時提前做一個數字雙胞胎、通過仿真驗證等把問題提前找出并解決，将潛在的風險降到最低。
而這些正是西門子EDA的價值所在。無論是在設計端或者是在制造端，西門子 EDA 都在積極地與相關廠商合作尋找解決的方案，為他們提供生态系統的支援。
新探索，賦能“芯”未來
作為行業領跑者西門子 EDA 在先進封裝上經過多年積累，有一套成熟的端到端針對解決方案，在設計環節提供異構計劃和原型設計；在分析環節提供高速三維電磁場仿真工具平台，支援封裝内高頻寄生參數提取，及信号完整性和電源完整性仿真；在實作環節提供矽中介層和封裝的實體實作；在驗證環節提供 2.5/3D 的 DRC 和 LVS，已得到業界諸多認可。其中，高密度先進封裝解決方案通過三星Foundry最新封裝工藝認證，獲得 2020 年三星 Foundry的 MDI（多芯內建）封裝工藝認證。
2020 年，西門子 EDA 憑借領先解決方案獲得台積電“聯合開發 3DIC 設計生産力解決方案”年度 OIP 合作夥伴獎，并将進一步與台積電深入合作，通過支援台積電最新技術認證的解決方案來實作下一代 SoC 和 3DIC 設計；2021年西門子 EDA 再度攜手台積電，雙方在雲上 IC 設計以及台積電 3D 矽堆疊和先進封裝技術系列—— 3D Fabric 方面達到了關鍵裡程碑。
未來西門子 EDA 将持續不斷的探索，綜合運用電子與系統機械的工具，從晶片整體的角度為廠商提供更多的解決方案。同時通過參與晶片與晶片之間的溝通信号連接配接标準的制定，推動 2.5D/3D IC 異構封裝內建大範圍應用。
想了解更多嗎？
4月7日，“西門子新一代2.5D/3D IC異構封裝方案”線上研讨會
西門子 EDA 專家線上為您解答晶片封裝設計的難題。