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今天跟大家聊一聊：台積電開始反擊，新技術已經在蘋果晶片上使用，ASML成為了“炮灰”！
各個國家要想布局未來産業，對于高端晶片需求是繞不開的，在數字化時代深入建設之後，晶片的重要性愈加地凸顯，雖然目前量産的工藝已經達到了4nm，但摩爾定律對整個晶片行業的影響也不容小觑，特别是在相關限制之下，晶片廠商的發展更加受限，想要進一步提升晶片的性能變得難上加難。
在赴美建廠之後，台積電自由出貨權就受到了影響，為了解決這樣的困境，目前台積電也正式開啟了技術的“去美化”，最大的困境就是卡在光刻機上，雖然制造該裝置的ASML并非美企，但使用了大量的含美技術，産品的出貨都要受到管控，在台積電的新技術誕生之後，ASML注定要成為“炮灰”！
台積電開始反擊了
進入到2022年，各大晶片廠商又有了很大的突破，而其中最大的亮點，就是蘋果在3月9号的一場春季釋出會上，全新的M1 Ultra晶片正式亮相，而這款晶片的“新”有點特殊，并非是在制程工藝上的更新，而是直接将兩顆M1晶片合體，在兩顆晶片疊加之後，在性能上提升了至少40%。
而這項技術也被稱為“雙芯疊加”，是台積電利用最先進的封裝技術實作的，而搭載這項工藝的晶片也被稱之為“小晶片”，一旦這項技術實作了更好地突破，那就意味着光刻機将失去特定地位，也能夠加速台積電擺脫美的技術依賴，那這樣的技術誕生對台積電會産生什麼影響呢？
台積電新技術對市場的影響
在3月14号的時候，有這樣一則消息傳出：“在落地了520億美元的晶片法案之後，高端晶片人才的需求将進一步增加，至少要從海外引進3500名的人才，而目标就是台積電和三星的内部員工！”
這麼明目張膽地去“挖人”，想必也隻有他們幹得出來了，主要原因就是依賴于美的技術，是以目前台積電還不敢拒絕他們，隻能被迫安排技術人員給他們，對于技術人才缺乏的晶片領域而言，每一個人才都有一定的價值，說到底科技的競争就是人才的競争。
但台積電的先進封裝技術誕生之後，就有了擺脫EUV光刻機依賴的底氣，可以說完全具備技術“去美化”的實力，一旦完成了這一個步驟，想必老美也不敢明目張膽地去挖人了，台積電也有足夠的底氣去拒絕，畢竟缺乏先進制程工藝的美企，同樣也要高度依賴于台積電的技術。
在前一段時間ASML公布，英特爾将優先擷取到全新一代的EUV光刻機，預計将會在2025年完成傳遞，屆時能夠滿足生産1nm晶片的條件，英特爾目前也在加大研發力度，未來很有可能成為台積電最大的競争對手，而光刻機的優先供應權已經被奪走，對台積電而言還是存在很大威脅的。
是以台積電開始研發先進的封裝測試工藝，這個方向是正确的，既能夠實作晶片的性能提升，又能夠擺脫對美技術的依賴，這是一舉兩得的辦法，在台積電完全擺脫了含美技術之後，客戶來源就不僅限于美企了，和華為的合作或将被重新提升議程，其所蘊含的潛力可不比任何一家美企小。
恢複供貨華為的可能性
中國作為全球晶片最大的消耗市場，長期以來依靠進口的晶片支撐科技發展，直到華為麒麟晶片的誕生，在很大程度上緩解了這樣的困境，但在相關限制之下，讓國産晶片的發展再度陷入了困境，但華為的意志力是堅定的，在困境之下非但沒有放棄晶片的繼續研發，對于恢複供應的溝通也不屑一顧。
顯然華為更想實作晶片的完全自主國産化，而不是依靠海外的技術來實作盈利，但如果相關限制得不到解除，台積電是無法恢複供應的，除非台積電能夠利用先進的封裝測試工藝，完全實作對于晶片制造的自主化，屆時肯定是可以恢複合作的，但技術研發存在很多的不确定性，華為肯定更想占據主動權。
目前華為已經把能替代的産業鍊全部國産化，國産光刻機也在加速了布局當中了，包括底層的EDA設計軟體和晶片架構，目前也在加速研發當中，根據此前傳來的諸多消息證明，完全自主化的産業鍊，距離實作應該不遠了，而台積電新技術的方向也值得國内企業去借鑒。
ASML注定成為“炮灰”
ASML一直都想進入中國市場，自然是看到了中國市場的潛力，但苦于無法獲得自由出貨的授權，一切成為了空談，雖然根據此前公開的資料顯示，EUV光刻機的訂單還是供不應求，在營收上甚至翻倍了，但這依然掩蓋不了遭遇困境的事實，ASML将成為最大的“炮灰”！
如今台積電的先進封裝技術已經實作了，後續大機率會繼續朝着這個方向走，今後對于EUV光刻機的依賴将會逐漸減少，而且現在優先授權給英特爾，将會進一步壓縮國際市場的生存空間，這對于ASML來說是極其不利的，台基電這一次的反擊，你們覺得ASML能夠撐得住嗎？