來源：半導體行業觀察（ID：icbank）
編譯自Counterpoint
根據Counterpoint 的最新研究報告，2021 年第四季度，全球智能手機 AP（應用處理器）/SoC（片上系統）晶片組出貨量同比增長 5% 。5G 智能手機 SoC 出貨量幾乎占 SoC 總出貨量的一半。
Counterpoint 研究總監 Dale Gai表示：“聯發科以 33% 的份額引領智能手機 SoC 市場。由于上半年出貨量高以及中國智能手機原始裝置制造商的庫存調整，其智能手機 SoC 銷量本季度有所下降。許多客戶已經建立了晶片組庫存來管理供應情況的不确定性。”
關于增長前景，Gai 補充說：“我們預計 2022 年，聯發科第一季度的收入将在智能手機旗艦晶片組 (Dimensity 9000) 的推動下實作增長。更高的 5G 普及率将抵消較低的季節性需求。台積電晶圓漲價後晶片組價格的上漲反映在 2021 年第四季度以後。亞太地區、MEA 和 LATAM 等地區的 5G 遷移以及持續的 LTE 需求将幫助聯發科在 2022 年實作強勁增長。”
智能手機AP/SoC出貨量統計 來源：Counterpoint Research
進階分析師 Parv Sharma在評論高通的業績時表示：“盡管元件短缺和代工産能無法滿足需求，但高通的季度業績非常強勁，環比增長 18%，同比增長 33%。高通能夠優先考慮高端骁龍的銷售，與中低端手機相比，骁龍的盈利能力更高，短缺的影響更小。該公司還能夠通過雙重采購關鍵産品來增加其主要代工合作夥伴的供應。在蘋果 iPhone 13 和 12 系列以及高端 Android 産品組合推動的 5G 基帶出貨量中，它占據了 76% 的份額。”
在談到增長機會時，Sharma 補充說：“高通的骁龍 8 Gen 1 旗艦移動平台将從 2022 年第一季度開始出貨。2022 年第一季度的表現将受到三星 Galaxy S22系列和農曆新年釋出的推動。總體而言，随着主要 OEM 推出 5G 手機，下一個增長拐點将在 2022 年下半年。随着越來越多的 OEM 跨層采用高通的數據機到天線 RFFE 解決方案，高通在Android 市場的收入份額也在增長。”
2020年第四季度與2021年第四季度全球5G智能手機基帶出貨量市場佔有率（%）
5G手機基帶出貨量對比，來源：CounterpointResearch
蘋果在 2021 年第四季度以 21% 的份額保持在智能手機 SoC 市場的第三位。iPhone 13 的釋出和節日旺季推動了出貨量。
值得關注的是，紫光展銳今年的出貨量繼續增長。統計資料顯示，他們2021年第四季度的份額達到 11%。按年計算，其SoC 出貨量在 2021 年翻了一番多。在此期間，他們擴大了客戶群，赢得了榮耀、realme、摩托羅拉、中興、傳音和三星的訂單。
根據之前的資料，此前在2018年、2019年占比較小，展銳在手機方面的統計被計入“others”， 2020年開始被單獨統計，市占為4%，2021年第二季度增長翻番，達8.4%，第三季度提升至10%，首次突破兩位數，第四季度穩步上升至11%。
今年1月底，展銳公布的2021年經營業績，2021年銷售收入117億元，同比增 長 78%。消費電子業務銷售收入同比增長62%。其中智能機業務銷售收入同比增長148%，智能機業務的快速發發展說明展銳一改過去以功能機為主的局面，全面挺進智能機時代。
三星 Exynos則以 4% 的份額下滑至第五位，原因是三星正在調整其智能手機産品組合戰略，即内包以及外包給中國ODM。是以，聯發科和高通在三星智能手機産品組合中的份額一直在增長，這覆寫了 ODM 制造的中端 4G 和 5G 機型到旗艦機型。
由于美國對華為的貿易禁令，海思無法生産麒麟晶片組。麒麟 SoC 的累積庫存已瀕臨耗盡。是以，華為正在推出其基于高通 SoC的最新系列，但僅限于 4G 功能。
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