從2019年釋出第十代HEDT高端桌面處理器之後，英特爾已經有兩年多沒有推出HEDT新品，坊間傳聞英特爾已經砍掉這條産品線。但最新消息表示，英特爾可能在2022年下半年推出Golden Cove高性能核心HEDT産品，主要Sapphire Rapids-AP産品線。
在最近洩露的與Xeon(志強)CPU基準測試中，部落客@結城安穗-YuuKi_AnS 表示，英特爾正在醞釀Sapphire Rapids-AP新陣容。其中“AP”尾綴曾被用于使用MCM多晶片方案的旗艦級Cascade Lake-AP産品線上;Sapphire Rapids-SP列已采用過4組MCM設計，每顆晶片最多擁有15個核心(英特爾啟用其中14個)。
Sapphire Rapids-SP可被視作“AP”的衍生版本，英特爾似乎已決定将在HEDT産品線冠使用“AP”(-X)字尾。此前還有消息稱，HEDT産品線雖然針對桌上型電腦市場，但英特爾更傾向于将其投放到工作站市場。英特爾似乎要進一步細分Sapphire Rapids HEDT市場，以涵蓋工作站和主流工作站平台。
作為采用MCM封裝的産品，Sapphire Rapids系列包含許多款SKU，旗艦款的熱設計功耗(TDP)可輕松突破350W。外媒認為英特爾會準備四款SKU/三檔不同的平台配置，面向伺服器市場的Sapphire Rapids-SP XCC晶片，不會成為Xeon Workstation HEDT系列的一部分。
面向工作站平台的Sapphire Rapids-112L XCC晶片，具有多達112條PCIe 5.0通道。Sapphire Rapids-SP MCC核心數中等，支援8通道記憶體。入門級的SPR-MSWS主流工作站平台具有相同的MCC晶片，但僅支援4通道DDR5記憶體。
作為2020年Ice Lake-W志強家族的繼任者，Sapphire Rapids-SP最多可提供56個Golden Cove高性能核心(入門款12核)，睿頻可達4GHz以上。此外，Sapphire Rapids HEDT還內建各種片上加速器，零售版本的SKU是否被屏蔽目前暫不明朗。
編輯點評：從2019年推出第十代HEDT産品之後，英特爾就停止了更新HEDT的産品線。此次的爆料雖然包含的衆多HEDT産品，但英特爾會如何提供相應的主機闆支援仍是未知數，畢竟在停止更新兩年多之後，現有的X299晶片組似乎不再滿足專業使用者的需求，究竟是采用與伺服器相同的C621晶片組，還是推出針對消費市場的晶片組，也是玩家關注的的焦點。
從兩外一方面來說，英特爾複活HEDT産品線，其目标人群也不是遊戲玩家和半專業使用者；事實上，英特爾12代酷睿已經能夠滿足這些使用者的性能需求。推出HEDT出了要滿足發燒使用者的追求外，英特爾應該希望通過HEDT，進一步區分專業伺服器和HEDT的界限。未來的HEDT主機闆也是采用Scoket P（LGA 3647）處理器接口。