今天小編要和各位朋友們分享的是電子加工技術的相關介紹。電子産品的制造可以分為三個層次：最上面一層是直接面對終端使用者的整機産品的制造，例如計算機、通信裝置、各類音視訊産品的制造。中間層次是種類繁多的形成電子終端産品的各種電子基礎産品，包括半導體內建電路、電真空及光電顯示器件、電子元件和機電元件等。電子整機産品是由電子基礎産品經過組裝、內建而成。最下面的層次是支撐着電子終端産品組裝和電子基礎産品生産的專用裝置、電子測量儀器和電子專用材料，它們是整個電子資訊産業的基礎和支撐。
SMT貼片加工技術極大的促進了電子組裝的效率，其工藝過程包括：PCB上印刷焊膏、貼裝元器件、回流焊等。SMT工藝的關鍵裝置是貼片機，貼片精度、貼片速度、貼片機的适應範圍決定了貼片機的技術能力，貼片機也決定了SMT貼片加工生産線的效率。按照電子産品的組成以及制造技術流程，電子制造技術主要分為以下四類。
微細加工技術：微納加工、微加工，以及電子制造中使用的一些精密加工技術統稱為微細加工。微細加工技術中的微納加工基本上屬于平面內建的方法。平面內建的基本思想是将微納米結構通過逐層疊加的方法構築在平面襯底材料上。另外使用光子束、電子束和離子束進行切割、焊接、3D列印、刻蝕、濺射等加工方法也屬于微細加工。
互連、包封技術：晶片與基闆上引出線路之間的互連，例如倒裝鍵合、引線鍵合、矽通孔(TSV)等技術，晶片與基闆互連後的包封技術等，這些技術就是通常所說的晶片封裝技術，無源元件制造技術。包括電容器、電阻器、電感器、變壓器、濾波器、天線等無源元件的制造技術。同時，還是廣州SMT貼片加工廠中使用最多的一種技術。
光電子封裝技術：光電子封裝是光電子器件、電子元器件及功能應用材料的系統內建。在光通信系統中，光電子封裝可分為晶片IC級的封裝、器件封裝、模微機電系統制造技術。利用微細加工技術在單塊矽晶片上內建傳感器、執行器、處理控制電路的微型系統。
電子組裝技術：電子組裝技術就是通常所說的闆卡級封裝技術，電子組裝技術以表面組裝和通孔插裝技術為主。電子材料技術。電子材料是指在電子技術和微電子技術中使用的材料，包括介電材料、半導體材料、壓電與鐵電材料、導電金屬及其合金材料、磁性材料、光電子材料、電磁波屏蔽材料以及其他相關材料。電子材料的制備、應用技術是電子制造技術的基礎。
電子加工技術
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