缺乏客戶支援，傳三星将重新評估2000億韓元FOWLP産線建設計劃

摘要：1月28日消息，三星原本計劃投資天安半導體晶圓廠約2000億韓元（約合人民币10.52億元），建立先進封裝晶圓級扇出型封裝（FOWLP） 産線，并用于旗下Exynos 系列移動處理器生産。但該計劃遭自家高層質疑，面臨重新評估局面。

1月28日消息，三星原本計劃投資天安半導體晶圓廠約2000億韓元（約合人民币10.52億元），建立先進封裝晶圓級扇出型封裝（FOWLP） 産線，并用于旗下Exynos 系列移動處理器生産。但該計劃遭自家高層質疑，面臨重新評估局面。

南韓媒體《TheElec》報導，消息人士指出，三星電子晶片部門總經理兼總經理Kyung Kye-hyun、測試系統封裝部部長兼常務副總經理Chang Sung-jin、封裝開發部常務副總經理Choi Kyong-se 等人近日共同出席三星高層會議，高層對投資計劃表示懷疑。

高層指出，即便建立先進封裝FOWLP 産線，産能也不會充分利用。原因在三星沒有可靠客戶，需求無法確定。現階段三星主要潛在客戶，三星移動和移動處理器大廠高通也對計劃反應冷淡。這些客戶相信，使用傳統PoP封裝就能提高處理器性能，加上整體成本也低于FOWLP 封裝，導緻大家興趣不大。

報導引用知情人士消息，如果先進封裝FOWLP 産線投資計劃繼續進行，應會先用于最近推出的Exynos 2200 行動處理器後續産品，不過三星天安工廠現有PLP 生産線用于Galaxy Watch 系列等智能手表晶片封裝，也沒有達三星預期。但知情人士指出，長遠看三星可能仍會持續發展先進封裝FOWLP 産線。

編輯：芯智訊-林子 來源：TheElec