爆小米新旗艦不叫12 Ultra
1月24日，星期一，歡迎收看今天的「科技V報」，我是@龍二Pro，在去年的12月底，小米釋出了全新的小米12系列新機，但遺憾的是，在此次的釋出會上，超大杯的小米12 Ultra機型并未同台亮相。
按照此前的傳聞，該機會在農曆新年後，也就是2月份左右，正式和大家見面。此前，網上曝光過一份小米12 Ultra鋁合金機模的諜照，随後還有爆料者送出了一組該機的戴殼渲染圖。
整體來看，小米12 Ultra相比小米12 Pro主要的更新點應該是集中在後置的相機部分，正面螢幕分辨率将達到2K級别，采用與小米12 Pro同款的LTPO2.0高刷屏，
按照網友爆料來看，尺寸維持在6.7英寸，後置相機模組在小米11 Ultra圓角矩形的基礎上，更新成了一組超大号的奧利奧鏡頭模組，除開尺寸巨大的主攝外，還将有望加入一枚潛望式的超長焦鏡頭，調教如何暫且不談，至少在堆料上，那是下足了功夫的，而且不排除該機再次霸榜DXOMARK的可能性，
當然了，還有消息稱，目前爆料的小米12 Ultra，其實并不是叫小米12 Ultra，而是會以小米MIX 5 Pro的身份登場，提前了解一下！
realme又一款新機入網
前不久，realme釋出了2022年的首款高端旗艦真我GT2系列新機。現在，有最新消息顯示，realme又一款新機已經出現在了工信部的入網清單中，同步亮相的還有該機的證件照。
與真我GT2系列不同的是，這是一款定位相對比較入門的機型，外觀上該機與真我GT2比較類似，後置三攝呈三角形排列，包括6400萬像素主攝、以及2000萬和200萬像素的副攝，閃光燈放置在右下方。
據了解，手機正面采用的是一塊6.586英寸，分辨率2412×1080的直面顯示屏，螢幕為LCD材質，整機重約195g，厚度8.5mm。而在配置方面，該機内置的是一枚主頻在2.2GHz的5G SoC，具體型号未知，内置4880mAh電池，提供6GB/8GB/12GB的記憶體，128GB/256GB的存儲空間，目前尚不清楚該機具體會以什麼身份登場，按照LCD螢幕的定位，猜的應該是隸屬于真我Q系列，感興趣的朋友，可以關注一下！
三星Galaxy S22系列多款配置價格曝光
按照三星官方給出的消息稱，全新的Galaxy S22系列會在2月份正式與大家見面，而且從蓋樂世官微“準備好打破規則”的說法來看，今年的S22系列将與往年的S系列有所不同。
從目前的情況來看，S22系列将包括S22标準版、S22+、以及S22 Ultra三款機型。其中S22和S22+整體從設計上來說，基本延續了上一代S21系列的設計風格。反倒是S22 Ultra這款超大杯，更像是來自Note系列，整體造型方正，同時還實作了對S Pen手寫筆的支援。
按照最新的爆料稱，該機會在2月9日正式釋出，同時還有爆料者送出了S22系列的售價資訊，可以看到标準版S22會提供8GB+128GB和8GB+256GB兩個版本，價格分别定在849和899歐元，折合人民币6100元左右起售；S22+存儲規格相同，售價分别定在1049和1099歐元，折合人民币在7500元左右起售；
超大杯的S22 Ultra則是提供8GB+128GB、12GB+256GB、以及頂配版的12GB+512GB三款規格，售價分别定在1249、1349和1449歐元，也就是說，頂配版破萬基本沒什麼懸念了，還有十來天的時間，拭目以待吧！
爆今年蘋果将釋出有史以來最多的硬體新品
時間已經來到了2022年，關于蘋果，大家讨論的話題自然就流傳到了2022年要釋出哪些新品上了，除開闆上釘釘秋季釋出的iPhone新機外，
現在Mark Gurman放出消息稱，今年秋季，蘋果将釋出有史以來最多的硬體新品，這其中除了iPhone外，還包括重新設計的MacBook Air、一款低端的MacBook Pro、新款Mac Pro、還有更新版的AirPods Pro、三款全新的Apple Watch、以及一款低端的iPad和新款的 iPad Pro。此外，Mark Gurman還強調稱，在今年4月左右，蘋果的春季新品釋出會上，蘋果還準備了包括新一代的iPhone SE、新款的iPad Air，可能還有新款的Mac mini、27英寸的iMac等。在這其中，新一代的iPhoneSE将采用與上一代SE機型基本相同的設計語言，配備4.7英寸的顯示屏，保留支援Touch ID的實體Home鍵，内部搭載與iPhone 13系列相同的A15 Bionic處理器，支援5G網絡，售價将有望卡在3字開頭，喜歡小屏iPhone的使用者，可以留意一下！
天玑8000新機最快3月出貨
在去年年底，聯發科釋出了新一代的天玑9000旗艦晶片，同時還帶來了一款定位中端市場的天玑8000處理器。
現在有最新消息顯示，搭載聯發科天玑8000的移動終端，預計最快會在今年3月份開始批量出貨，包括Redmi、realme等品牌，都将推出搭載該處理器的新機。
據了解，天玑8000是一顆基于台積電5nm工藝制程打造的5G SoC，整體由4顆CortexA78大核和4顆Cortex A55小核組成，CPU主頻最高為2.75GHz，GPU為Mali-G510 MC6，從之前曝光的跑分來看，安兔兔綜合成績達到了75W+，在資料上已經領先了隔壁高通的骁龍870。據了解，Redmi搭載天玑8000的機型是隸屬于K50系列，而realme這邊會被放在真我GT Neo系列中，定價基本上是卡在2000-3000價位段。目前對應機型的廠商暫時還沒有針對該晶片做出官宣，預計在春節後會有一定的動作，關注一下！