本文來源：時代周報 作者：楊玲玲
“造芯”這件事，中國手機廠商是認真的。
2021年，中國手機四大廠“華米OV”齊聚晶片自研賽道。其中，小米推出兩款晶片，分别是3月釋出的ISP晶片澎湃C1，12月釋出的充電晶片澎湃P1；vivo公布第一顆自研ISP晶片V1；OPPO釋出首顆自研影像專用NPU晶片；華為海思也推出新一代圖像處理引擎越影ISP晶片。
各廠商加速造芯，有自己的考量：外采晶片省錢、省心，但面臨同質化問題，行業進入紅海市場後，隻有差異化才能形成核心競争力，且采購晶片受制于供貨商，一旦出現缺芯，很可能意味着死亡。
眼下，“米OV”一緻将發力點指向ISP（Image Signal Processing，圖像信号處理）晶片，并非最為核心的SoC（System on Chip，系統級晶片），主要出于技術和資金考慮。
不過，在造芯這條路上已有成功案例可供借鑒：蘋果、三星、華為分别通過自研的A系列晶片、Exynos系列晶片和麒麟晶片，成為高端市場的座上賓。
可以說，無論是應對眼下焦灼的市場競争，還是為沖擊高端市場的未雨綢缪，晶片都已成為頭部手機廠商的必争之地。中國手機廠商渴望打造出自己的高通、聯發科，那麼，手機有機會成為最先實作晶片國産替代的行業嗎？
“造芯”應對市場競争
雖然中國手機品牌在全球市場占據着重要位置，但如何繼續往下走，是值得思考的問題。
近日，市場調研機構Counterpoint Research釋出的資料顯示，蘋果iPhone 13系列開賣以來，連續6周在中國市場銷量中排名第一，與中國廠商vivo、OPPO之間的差距持續拉大，穩居龍頭位置。
對中國廠商來說，無論是豪言要對标蘋果的小米，召回子品牌并梳理産品線的OPPO，穩步發展的vivo，還是以全新身份重出手機江湖的榮耀，都未在高端市場見成效，目前仍是蘋果一家獨大。
“價格在6000元以上的市場，短期誰的份額多一點、少一點不是關鍵。關鍵是誰能在未來一段時間有對抗最頂級的玩家的能力，這也是未來中國手機廠商的追求。”vivo執行副總裁、首席營運官胡柏山此前在接受時代周報記者采訪時表示。
國産手機廠商試圖破局，以2021年推出的旗艦機為例，vivo X70系列售價3699元起，OPPO Find X3系列售價4499元起，榮耀Magic3系列售價4599元起，小米也推出起售價4999元的小米11 Pro。
同時，各手機廠商紛紛拿出自己的必殺技——折疊屏，以推高産品售價。其中，OPPO Find N、榮耀Magic V、華為P50 Pocket和小米MIX FOLD的發售價分别來到7699~8999元、9999~10999元、8988~10988元、9999~12999元。
發展高端市場不是短期之功，晶片就是掣肘之一。長期以來，國産手機廠商受限于高通、聯發科的晶片供應，必須按照外界晶片去調教手機新品，晶片産能不足，還會面臨手機釋出延期甚至缺貨的問題。
與之相對應，蘋果A系列晶片、三星Exynos系列晶片以及華為麒麟晶片，已成為企業進擊高端的王牌。
面對這一現實，國産手機廠商紛紛以晶片自研應對，首選的就是ISP晶片。據報道，為組建自研晶片團隊，不少手機廠商把招聘的面試地點安排在聯發科、展銳等晶片公司的辦公室旁邊。此前，一家國産手機廠商為ISP晶片總監開出180萬元的年薪。
何時實作SoC晶片自研？
從小晶片入手，并不意味着手機廠商們放棄了對SoC晶片的研發，随着自研腳步加速，手機SoC或成為晶片國産替代的突破口。
智能手機的SoC相當複雜，包括CPU、GPU、Modem、ISP、Memory等，以實作通信傳輸、高速計算、圖像處理等諸多功能，設計出一款PPA（性能、功耗、面積）均衡的手機SoC難度極高。要實作自研晶片從專用到通用，從可用到好用，國内手機廠商仍然任重而道遠。
智慧芽全球專利資料庫顯示，比較華為、小米、OPPO、vivo四家手機廠商在晶片相關領域的專利儲備可知，五家企業均已有豐富的專利布局。
從數量上看，華為、小米、OPPO、vivo四家國産手機廠商在手機晶片相關領域的專利申請量分别為4300餘件、750餘件、1800件、730餘件，其中授權發明專利分别為1600餘件、320餘件、430餘件和140餘件。
在手機晶片的側重點上，華為主要集中于處理器、存儲器、通信技術、基帶晶片，小米則集中在顯示屏、電源管理晶片、無線充電、指紋識别等，OPPO集中于指紋晶片、顯示屏、攝像頭、驅動晶片，vivo則在感光晶片、攝像頭模組、通信技術、指紋晶片等領域多有布局。
胡柏山對時代周報記者表示，晶片布局方向與公司未來的長賽道有關，也不排除在其他賽道布局晶片。
OPPO CEO陳明永則稱，馬裡亞納X隻是OPPO晶片自研的起點。對于這條道路的艱難和挑戰，他和OPPO幾千人規模的自研團隊，都抱有充分的覺悟。
牽頭研發澎湃晶片的小米手機部ISP架構師左坤隆博士也表态，小米選擇以ISP晶片為起點重新出發，後續會回歸到手機心髒器件SoC晶片的設計中。
可以預見，小米、OPPO、vivo目前雖然聚焦ISP晶片的研發，但終極目标将是SoC晶片。2022年，三大品牌将繼續加大在SoC晶片上的投入，但何時能完全實作SoC晶片自研，目前仍存變數。