【2021-2022專題】智多晶：聚焦行業困境，突破技術封鎖

2021年，半導體行業依然在挑戰中前行。後疫情時代、産能緊張、地緣政治等因素仍深刻地影響着全球半導體産業鍊及生态。2022年，全球半導體行業如何發展？新的挑戰又會從何而來？為了厘清這些問題，《集微網》特推出【2021-2022專題】，圍繞熱點話題、熱門技術和應用、重大事件等多元度梳理，為上下遊企業提供參考鏡鑒。本期企業視角來自FPGA企業西安智多晶。

元旦伊始萬象更新，2022年即将拉開序幕，回顧2021年，是機遇與挑戰并存的一年。部分地區疫情形勢依然嚴峻，自然災害頻發，美國對全球晶片行業打壓也愈加瘋狂。

全球依舊沒有擺脫新冠病毒的威脅，傳染性更強且病毒載量更高的德爾塔和奧密克容毒株肆虐全球，各國都在封控與生産的沖突中艱難前行。半導體行業也不能幸免。4月越南疫情爆發，越南北部工業園關閉，富士康、三星電子等多家半導體企業停工。6月封測重鎮馬來西亞宣布全面封鎖，半導體行業于馬來西亞的分廠全部停工。12月底智多晶所在地西安市因境外輸入德爾塔毒株傳播，全市實行封閉管理。

相比疫情和全球供應鍊影響，美國對國内半導體的打壓更為緻命。美國制裁名單中的中國企業越來越多。9月23日美國勒令台積電等晶片制造商向其送出庫存量、訂單、銷售記錄等機密資料，試圖對他國半導體産業鍊實施精準打擊。産能方面，美國增強對供應鍊控制，國内企業生産采購晶片更加艱難。但是壓力越大，動力越足，複雜形勢下國内晶片公司如雨後春筍般崛起。國内半導體企業及相關從業者們奮起直追，車企跨界、手機造芯，多領域企業投身半導體産業鍊，各晶片公司也是蓄勢待發。

西安智多晶微電子有限公司在壓力重重的2021年取得了令人矚目的成績，智多晶本着技術一流，客戶至上的目标繼續保持在視訊處理領域的絕對優勢，同時在通訊行業、工控領域、電力行業取得突破。2021年全年市場銷售額同期增長300%，出貨量達到百萬級。技術方面，智多晶産品作為國産首顆28nm SOC-FPGA進入通信及工控領域并已成功量産，出貨近百k；帶13G SERDES 28nm 高性能産品流片一次成功，工程批測試進展符合預期，預計将在2022年Q1 量産。

聚焦産能問題，解決缺芯困境

今年國内半導體行業總體發展迅速、成果斐然，但仍存在一些問題。市場方面需求旺盛、但産能不足；技術方面有所進步、但人才匮乏。從市場來看，受産能和政策限制，國外産品無法進入國内，一些大廠的供應表甚至排到2023年；國内自動化、智能化蓬勃發展，國外産品被限制進入的情況下，國産晶片需求暴漲。

與此相對的是，整個生産過程均存在産能不足的問題。晶圓、封裝、測試等各環節産能均非常緊張，目前擴大的産能仍不足以滿足市場需求。産能不足帶來的一個問題是，原材料供應不足，價格不斷攀升，晶圓價格、封裝材料價格均有不同程度的上漲；另一個問題是，原材料供應交期不斷拉長。晶圓交期、基闆交期、封測交期一單一時間，傳遞周期非常不穩定，而且相比以往普遍偏長。

從技術來看，國産替代不斷推進，需求向高端發展。簡單低端的國産FPGA已不能滿足市場需求，受市場需求推動，國産FPGA己進入28nm階段。除了設計，生産技術也需要進一步提升，目前國内仍沒有能夠滿足先進工藝制程設計的晶圓制造廠。

以上這些問題的解決都離不開相關技術人才的努力。但國内半導體技術人才嚴重缺乏，另外過熱的市場造成相關技術人才薪酬偏高，有些地方出現應屆生工資倒挂等招聘亂象，對企業來說人才招聘更為困難、用人成本不斷攀升。

缺芯的原因上面提到，一方面是産能限制，另一方面是需求的增長還有就是在持續缺貨的情況下囤貨導緻晶片供應更加難以滿足市場需求。具體到FPGA晶片，國産替代的需求持續增長，國外産品進入受到更加嚴格的限制，另外還受到國外公司戰略調整及自身的産能問題影響，供應遠遠不能滿足市場需求。為應對實際的需求增長，産業鍊擴大産能是必不可少的。産能的擴大不僅能緩解供應壓力也能夠提升市場信心,進而減輕過早預定、囤積訂單、囤積産品。另外，還應倡導企業減少不必要的囤積。除了這些，設計公司也需要努力推出更高品質、更差異化産品，不能隻進行價格競争。

對于行業普遍的産能問題，當然也是智多晶需要面對的。無論是晶圓的價格、産量、還是交期或者是封裝基闆廠的價格、産能和交期，亦或是測試廠也存在産能和交期的影響問題。基于智多晶前期引入晶圓廠與封測端的産業投資，本次價格上漲通過與生産端協商來解決一部分，同時與客戶協商相應産品的漲幅，解決另一部分，客戶對此也能夠了解并接受。産能上，一方面選擇優先保證老客戶和新增重點領域的頭部客戶（如通信領域、工控領域優質客戶）供應，另一方面也與生産端積極協商産品産能。至于交期，則通過保持和供應商及客戶的密切溝通，優化供應鍊管理，及時調整生産計劃，盡力保障訂單傳遞。

除此之外，智多晶司将繼續加深與客戶溝通交流加強以客戶需求為導向，進行差異化設計。将通過持續地優化内部架構結構設計，降低利用先進工藝制程擷取性能的權重。在封裝上根據客戶需求采用先進的封裝設計，如3D、SIP封裝設計。

合力推動晶片行業發展

2022年國内半導體行業将延續需求旺盛的狀态，FPGA晶片也是如此，尤其是國外替代器件的市場需求缺口依舊巨大，另外市場對FPGA高端需求将會加強。随着應用場景更加複雜，市場對FPGA的需求也會向更高密度、更豐富的邏輯資源發展，這是必然的發展趨勢。

半導體産業在未來一段時間内都是國内需要奮起直追的産業，熱度還會持續，直到産業鍊發展平衡，能夠自力更生的時候熱度才會消減。估計需要5年左右的時間，半導體行業的熱度會下降至合理水準。在推動中國芯發展上應該注意以下幾個方面：

對于半導體基礎産業需要加大并進行長久投入：如半導體材料、半導體裝置等。沒有長期踏實的積累是無法完成基礎能力提升的。

半導體産業需進一步加大人才培養、深入基礎理論研究、增加理論研究與人才培養方面投入。目前已經有越來越多的學校增設內建電路學院解決人才不足的問題，但仍需等待一段時間，人才儲備和技術積累一樣需要較長的周期。

對半導體技術相關的EDA工具開發需要重視。如一些設計工具、分析工具。另外各企業也應重視配套軟體開發。國産FPGA的替代，在大部分産品上隻展現了硬體名額方面的覆寫。但在FPGA這個領域，不但需要開發晶片，還需要為開發者開發軟體，且整個過程非常複雜。軟體開發不僅包括了開發功能，還包含了軟體的穩定性、性能、易用性，這還有很長的一段路要走。為此，智多晶并購北京飄石就是為了實作軟硬體結合，為中高端産品的推出提供有力保障。

對于混合電路設計方面公司加大投入。混合電路設計相比與單純的模拟電路或者數字電路，有其特殊性及複雜性，長期的大量的積累才能推出一款适合市場的産品。當然，這需要資本對其有足夠的耐心。

2022挑戰與機遇并存

充滿挑戰的市場環境也帶來了前所未有的機遇，面對國外産品采購限制，國内企業均在尋求國産化的晶片。智多晶在2021年能交出如此亮眼的成績單離不開公司強大的研發技術實力和優秀的市場開拓能力。

2022年智多晶将繼續緊抓研發突破技術封鎖，将在28nm的SOC和高性能FPGA産品上持續發力，完善該系列産品市場推出。28nm SOC和高性能FPGA 的産品上會有對标Xilinx Zynq-7030 、K7-325 産品量産。後續的産品中也将對28nm的架構、功耗、性能方面進行更大的創新。在市場方面，預計28nm 産品銷售額占總銷售額的30-40%; 通信和工控領域的銷售占總銷售額的30-40%；2022年智多晶将完成通信、工控、電力頭部客戶的全面合作；除此以外會在汽車電子方面推出産品，進入汽車電子市場。是以應用上也将着重通信、工控、電力及汽車電子領域，推出高效可行的解決方案。

2022年智多晶的三大工作重點，“品質、創新、傳遞”以確定智多晶穩定向前發展。智多晶将以更加勤懇敬業的态度、嚴謹紮實的作風和熱情充沛的勁頭，不斷推進各項工作再上台階。（校對/清泉）