OPPO Find X5系列核心規格曝光
1月17日，星期一，歡迎收看今天的「科技V報」，我是@龍二Pro，此前，OPPO方面曾給出預告稱，旗下全新的Find X5系列，将首發搭載聯發科最新一代天玑9000旗艦處理器。
現在，有最新消息顯示，OPPO Find X5系列在外觀設計上前臉與現款機型基本保持一緻，後置三攝模組采用了不規則的設計，中杯和大杯是一體成型的熱彎玻璃，有陶瓷白、黑色和藍色可供選擇，與此同時，OPPO也将聯名哈蘇，同時會搭載自研的馬裡亞納晶片（MariSilicon X）。
據了解，該晶片基于6nm工藝制程打造，是一枚影像專用的NPU晶片，支援20bit帶寬和20bit的UltraHDR、無損的實時RAW以及最大化傳感器能力的RGBW Pro，為手機帶來更為出色的影像表現。
其他配置上，OPPO Find X5系列将有望用上第二代LTPO顯示屏，支援1-120Hz自适應高刷，同時還有望加入最高80W的SuperVOOC閃充，預計在春節後釋出，感興趣的朋友可以關注一下！
三星Galaxy Tab S8平闆曝光
目前，市場上已經有多款搭載高通新一代骁龍8移動平台的手機終端上市，但搭載該處理器的平闆似乎還沒什麼動靜。現在，有最新消息顯示，三星内部正在打造一款搭載骁龍8 Gen 1的平闆産品，上市或将被定名為Galaxy Tab S8，外媒LETSGODIGITAL綜合目前的資訊制作了一組該機的渲染圖。
從圖中來看，該機正面采用的是一塊窄邊框設計的全面屏，沒有實體按鍵，長邊居中的位置放置有一枚前置的攝像頭。機身由一塊完整的金屬背闆覆寫，左上角是一組縱向排列的相機模組。據了解，Galaxy Tab S8會運作基于Android 12深度定制的One UI 4.1系統，螢幕尺寸在11英寸，分辨率2560×1600，也就是2K級别，螢幕為LTPS TFT材質，峰值亮度500尼特，同時會支援120Hz的高刷。
不過消息中還提到，三星在Tab S8系列中，除了标準版之外，或許還準備了Plus和Ultra版本，螢幕規格會進一步更新，預計在2月初正式和大家見面，預計起标準版售價在680歐元，Ultra版會上探到1040歐元，折合人民币在7500元左右起售，提前了解一下！
一加磁力旋轉攝像頭專利曝光
2020年年底，一加申請了一項名為“相機子產品和電子裝置”的專利，該項專利在2021年的6月份獲得準許，同時送出給了世界知識産權局。
從最新公布的内容來看，專利中的智能手機背面有一個巨大的圓形攝像頭，這是一個旋轉相機，允許使用者以獨特的視角拍攝照片和錄制視訊。
從該媒體制作的渲染圖來看，整個相機模組呈正圓造型，尺寸比較大，同時有一定程度的凸起，相機可以圍繞着自己的軸線進行旋轉，旋轉過程不會進一步凸出外殼，相機内部設計有幾塊磁鐵，以確定鏡頭可以實作180°的旋轉。
消息中提到，由于相機可以進行180°的旋轉，是以使用者可以相對輕松的改變拍攝構圖，從困難的角度進行拍攝。而且，得益于該相機獨特的内部結構設計，在非旋轉的模式下，該模組還能在軸向抖動形成防抖系統。
另外，值得注意的一點是，正因為該相機可旋轉的特性，一加還将開發一種特殊的旋轉拍攝模式，不過該模式具體的功能和操作方式，專利中并未明确提及，具體何時會投入量産，也都是未知數，拭目以待！
曝小米正開發上下折疊屏手機
說起折疊屏，現在大家應該是一點都不陌生了，包括華為、三星、OPPO、小米都推出了采用折疊屏設計的機型，榮耀前不久釋出的MagicV也收獲了不小的關注度。
與此同時呢，有資料顯示，預計2022年全年折疊屏手機的出貨量将達到1750萬台左右，看樣子消費者對于折疊屏的接受程度已經是越來越高了。
在去年上半年，小米推出了品牌旗下的首款折疊屏機型MIX FOLD，9999元的售價在當時基本上算是最便宜的左右折疊機型了，現在，有最新消息顯示，小米内部正在研發類似于三星Galaxy Z Flip和華為P50 Pocket那樣的上下翻折設計的折疊屏手機，預計會在今年年内正式和大家見面。
從爆料的内容來看，該機預計會采用一塊分辨率在FHD+的柔性螢幕，支援120Hz高刷，搭載骁龍8 Gen 1處理器，主要面向女性使用者群體，與華為P50 Pocket展開直接的競争。
從目前的情況來看，華為P50 Pocket的優勢在于品牌、設計、以及鴻蒙系統的加持，但劣勢也很明顯，那就是僅支援4G網絡，具體因為啥，我不說相信大家也都了解，那麼問題來了，如果小米釋出上下折疊手機，各位覺得，能與華為P50 Pocket“掰頭”一波嗎？
曝下一代骁龍8将基于台積電4nm工藝打造
全新一代的骁龍8移動平台相信大家都有一定的了解，該晶片是基于三星的4nm工藝制程打造，上一代的骁龍888其實就吃了這個虧，雖然同是4nm，但三星的4nm工藝，與台積電相比，還是有差異的，尤其是在功耗以及發熱控制方面。
當然了，這也是目前骁龍8系旗艦晶片被吐槽最多的一個地方。現在，有最新消息顯示，全新一代的骁龍8晶片，将不再由三星代工，而是選擇台積電的4nm工藝的Plus版本打造，是以網友猜測，全新的骁龍8很可能将被定名為新一代骁龍8 Plus移動平台，當然這目前也隻是猜測。
該晶片預計會在2022年的第三季度批量上市，計劃在下半年更新的旗艦機型，比如小米MIX5、一加10T等，都将有望搭載該枚處理器。
而且從最新給出的消息來看，該枚處理器很可能還是會被摩托羅拉搶下首發，最重要的是在價格上，依舊會有不小的驚喜，關注一下！