完全“抛棄”高通！iPhone15或将全部搭載蘋果自主研發晶片？

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王爺說财經訊：1月11日消息，蘋果公司為了降低對高通的依賴以及減少專利費用的支出，2023年釋出的iPhone 15可能将首次全部采用蘋果自研、台積電代工的晶片。

消息稱，将于2023年釋出的iPhone 15将首次全部采用蘋果自研晶片。其中5G晶片會采用台積電5nm制程，射頻IC采用台積電7nm制程，A17應用處理器将采用台積電3nm量産。

消息稱，目前，蘋果自研5G晶片及配套射頻IC已完成設計，近期開始進行試産及送樣，預估2022年内與主要電信廠商進行場域測試（field test），2023年投入量産。

蘋果的“去高通化”決心一直沒有停止，以降低對高通的依賴以及減少專利費用的支出。但2022年釋出的iPhone 14依然搭載由三星4nm制程工藝生産的高通5G資料機晶片X65及射頻IC，以及蘋果A16處理器。

值得一提的是，王爺說财經注意到，從2016年開始，蘋果就有意培植Intel基帶晶片。2019年，蘋果曾以10億美元收購Intel手機基帶晶片部門，并取得了8500項蜂窩專利和連接配接裝置專利。盡管後來Intel基帶信号口碑不好，但也為蘋果積累了大量的技術專利以及研發經驗。

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