IT之家 12 月 25 日消息，小米此前已經官宣，Redmi K50 系列将搭載天玑 9000 旗艦晶片。
據微網誌部落客 @數位閑聊站 進一步透露，後面新機有更強的散熱堆料，天玑 9000 旗艦芯，雙電芯百瓦閃充，三星高素質柔性屏，紅米無情滅霸。
小米 L10、L11 系疊代新機都在路上了。這一代号為 Redmi K50 系列手機，爆料者稱目前的幾款機型均采用居中單孔直屏設計，與此前的 Redmi K40 系列類似，新手機将采用柔性高刷屏，“規格不錯”。
據IT之家了解，目前此外，Redmi K50 宇宙還會有搭載骁龍 870+ SoC 的一系列新款手機。