蘋果“晶片自主”戰略或擴至射頻前端，博通高通們有危機了

蘋果自研晶片早就不是什麼秘密，在蘋果的各條産品線中已經越來越多地見到其自研晶片的身影，包括A系列智能手機SoC、M系列的電腦處理器，以及T系列的安全晶片、藍牙耳機主晶片、電源管理晶片等。這一次蘋果又把自研的範圍擴大到了射頻前端等無線晶片領域。随着5G通信技術的擴充，射頻前端等無線晶片所發揮的作用越來越關鍵，市場規模越來越大。蘋果加大力度自研射頻前端晶片，将對射頻前端的原有産業格局産生重要影響。

自研範圍擴至射頻前端，Skyworks等有危機

近日，有消息稱，蘋果公司正在為其美國南加州新設立的辦公室招聘無線網絡系統單晶片（SoC）、基帶晶片、射頻晶片、藍牙、WiFi晶片工程師，最終可能取代博通、Skyworks及高通供應的零元件。

受此影響，全球最大的射頻前端供應商Skyworks股價于當地時間12月16日一度重挫11%，創下 2020 年3 月以來最大盤中跌幅，最終收于146.39美元。據了解，Skyworks有将近60%的營收來自蘋果。另一方面，iPhone基帶晶片供應商高通也下挫5.88%、收于178.15美元。

近年來，蘋果公司不斷加強自研晶片的力度。2020年蘋果釋出了适用于部分Mac、iPad裝置中的M1晶片，在很大程度上替代了英特爾的處理器。蘋果自研的A系列是全球市場規模最大的智能手機SoC之一。蘋果也在持續加大自研基帶晶片的力度，其于2019年收購了英特爾的手機基帶晶片業務，開始自研5G基帶晶片，以期擺脫對高通基帶晶片的依賴，但目前尚未對外披露商用的時間節點。

本次消息表明，蘋果正将自研範圍擴充到射頻前端晶片領域。射頻前端是手機無線通信子產品重要部分。手機的無線通信子產品主要包括了天線、射頻前端、射頻收發及基帶等四部分，射頻前端主要是對射頻信号進行過濾和放大，與其他通信子產品共同組成信号收發的上/下行鍊路。

随着5G時代的到來，前端射頻晶片需求大幅增長。有專家指出，5G時代提高傳輸速度的主要方法是解鎖高頻段資源以獲得更大帶寬，以及增加通道數量提高利用頻段效率。2G~4G主要使用600MHz~3GHz頻段，5G拓展至Sub-6GHz和毫米波段。同時，目前的5G手機普遍需要支援5個以上的5G頻段，最多可達17個5G頻段。

要想支援這些新增加的高頻段資源就需要增加射頻前端器件與之配套。是以，預計2024年射頻前端市場将達到273億美元，2020—2024年的年複合增長率達16%。

這也是蘋果公司下決心自研射頻前端晶片的重要原因。

加速産業集中化趨勢，能否做成還有懸念

從産業格局上分析，3G時代出于節省PCB面積、降低手機廠商研發難度的考慮，射頻前端逐漸由分立器件走向模組。這一時期以日本廠商主導的無源器件內建化産品FEMiD為主流（主要內建濾波器、開關），而歐美廠商繼續鑽研功放等有源器件産品，雙方泾渭分明。但是到了4G時代，終端廠商對功放和濾波器等模組有了進一步內建化的需要，推動了有源廠商與無源廠商的并購融合，逐漸誕生了擁有功放、濾波器及開關全産品線的四大射頻前端巨頭Qorvo、Skyworks、Broadcom(Avago)、Murata。

專家分析指出，此次蘋果公司自研射頻前端晶片，并不是與産業集中化的趨勢相悖，而是進一步向集中化方向發展。其實此前高通等通信晶片巨頭也在加強其射頻前端研發，并将相關産品打包到其基帶晶片及SoC當中。未來，智能手機SoC領域将進一步向射頻等無線通信延伸。

不過，蘋果進入一個新的領域，想要做好也并不容易。此前，蘋果的自研GPU受挫便是前車之鑒。起初，蘋果的處理器一直搭載英國設計公司Imagination的GPU核心。2017年蘋果開始自研GPU。此舉使得Imagination營收大幅下跌。然而，蘋果的GPU自研之路并不順利，2020年，蘋果不得不選擇重新與Imagination合作，達成新的許可協定。

射頻前端在發展程序中為了滿足支援更多頻段、更高寬帶的需求，已然走上高度內建化與子產品化的道路。随着未來毫米波通信的來臨，技術門檻将進一步提升。北京昂瑞微電子技術有限公司董事長兼總經理錢永學曾指出，射頻前端是移動産業的重要構成，但射頻前端也提出了兩大挑戰：一是對新型材料的需求比較高；二是對封裝要求比較高，因其內建度非常高。射頻廠商不僅要提高功放、濾波器、開關、放大器等各類射頻産品的性能，還要兼顧相容性、一緻性等問題。這對新入局者來說，都是需要克服的挑戰。