一直以來，蘋果在晶片研發方面頗有造詣，也是以深受果粉的喜愛！在過去的十年，蘋果推出了多款自研系列晶片。包括iPhone A 系列晶片，以及Mac M 系列晶片等。
而晶片種類也不止一種，分為性能晶片，基帶晶片，功能晶片等。衆所周知，iPhone信号問題是千古難題！其中，基帶晶片就是決定手機通話品質和資料傳輸速度的關鍵元件，将會直接影響到手機信号。
近日，有爆料稱，蘋果正在大力研發 iPhone 的基帶晶片！
蘋果正在為南加州的新辦事處招聘工程師，以開發自研無線晶片。這些晶片将取代博通、高通以及 Skyworks 提供的元件，蘋果希望員工擁有基帶晶片和其他無線半導體方面的經驗。
這說明，蘋果正在加快基帶以及無線晶片研發的步伐。這些工程師将從事無線電、射頻內建電路以及無線片上系統和SoC 晶片的研發。
同時，蘋果還将開發用于連接配接藍牙和 WiFi 的半導體元件。而這些晶片目前都是由博通、高通和 Skyworks 等供應商提供的。
長期以來，高通都對其客戶收取不低的專利授權費，引發不少客戶的不滿。蘋果和魅族都曾與高通打過官司，結果魅族從一線手機廠商淪為二線，蘋果轉頭使用英特爾提供的基帶晶片後，也背負上iPhone信号差的罵名。
最後，蘋果隻能賠償高通巨額損失來緩和關系，這才有了支援5G網絡的iPhone 12/iPhone 13。
蘋果自然不願一直吃這樣的虧，2018年就開始自研4G/5G基帶晶片，想取代高通的産品。
如今更是快馬加鞭，想要擺脫與高通的關系！據分析師郭明錤預測，蘋果最快可能在2023年使用自研的5G晶片，屆時就能徹底告别高通，手機的信号問題或許也能得到緩解。
總結：
蘋果推出自研基帶晶片的目的，自然是為了優化信号和網絡問題。外界猜測，蘋果将首先在 Pro 機型上采用自研基帶晶片，随後将拓展到所有機型上。希望在采用自研基帶晶片後蘋果信号問題能夠徹底解決吧！
最後，如果蘋果徹底解決信号問題，你會選擇購買蘋果的産品嗎？評論區告訴大家吧！