一直以来，苹果在芯片研发方面颇有造诣，也因此深受果粉的喜爱！在过去的十年，苹果推出了多款自研系列芯片。包括iPhone A 系列芯片，以及Mac M 系列芯片等。
而芯片种类也不止一种，分为性能芯片，基带芯片，功能芯片等。众所周知，iPhone信号问题是千古难题！其中，基带芯片就是决定手机通话质量和数据传输速度的关键组件，将会直接影响到手机信号。
近日，有爆料称，苹果正在大力研发 iPhone 的基带芯片！
苹果正在为南加州的新办事处招聘工程师，以开发自研无线芯片。这些芯片将取代博通、高通以及 Skyworks 提供的组件，苹果希望员工拥有基带芯片和其他无线半导体方面的经验。
这说明，苹果正在加快基带以及无线芯片研发的步伐。这些工程师将从事无线电、射频集成电路以及无线片上系统和SoC 芯片的研发。
同时，苹果还将开发用于连接蓝牙和 WiFi 的半导体组件。而这些芯片目前都是由博通、高通和 Skyworks 等供应商提供的。
长期以来，高通都对其客户收取不低的专利授权费，引发不少客户的不满。苹果和魅族都曾与高通打过官司，结果魅族从一线手机厂商沦为二线，苹果转头使用英特尔提供的基带芯片后，也背负上iPhone信号差的骂名。
最后，苹果只能赔偿高通巨额损失来缓和关系，这才有了支持5G网络的iPhone 12/iPhone 13。
苹果自然不愿一直吃这样的亏，2018年就开始自研4G/5G基带芯片，想取代高通的产品。
如今更是快马加鞭，想要摆脱与高通的关系！据分析师郭明錤预测，苹果最快可能在2023年使用自研的5G芯片，届时就能彻底告别高通，手机的信号问题或许也能得到缓解。
总结：
苹果推出自研基带芯片的目的，自然是为了优化信号和网络问题。外界猜测，苹果将首先在 Pro 机型上采用自研基带芯片，随后将拓展到所有机型上。希望在采用自研基带芯片后苹果信号问题能够彻底解决吧！
最后，如果苹果彻底解决信号问题，你会选择购买苹果的产品吗？评论区告诉大家吧！