蘋果或加大力度自研基帶、射頻等無線晶片

芯研所12月17日消息，據财經媒體挖掘，蘋果正在美國加州靠近洛杉矶的爾灣市組建新辦公室，招聘資訊顯示，這裡将是基帶、射頻、藍牙、Wi-Fi等無線晶片的研發重地。蘋果自研基帶早就不是秘密，但此番大力涉足PA（射頻功率放大器）、藍牙Wi-Fi等領域，顯然是想要進一步擺脫對外部供應商的依賴，包括但不限于Skyworks（思佳訊）、Qorvo、博通、高通等。

芯研所采編

消息傳出後，這四家廠商在盤後交易中股價均出現下跌，其中Skyworks一度暴跌11%。多方迹象顯示，蘋果自研5G基帶、PA等全套無線解決方案預計最快會在2023年的iPhone上應用，高通此前已經明确指出，2023款iPhone中隻有2成基帶由高通供應。

值得一提的是，蘋果和博通的無線元件供貨協定也是到2023年到期。

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