聯發科釋出4nm晶片抗衡高通，拉國産手機品牌站台

（圖源：視覺中國）

12月16日，緊跟高通骁龍8 Gen1之後，聯發科也釋出了旗艦晶片天玑9000。

在配置方面，骁龍8 Gen1與天玑9000都采用了4nm工藝與三叢集架構方案，同時都配備了1顆3.0GHz的X2大核，但天玑9000在記憶體方面的支撐更為明顯，而高通的Adreno 730 GPU在性能方面優于天玑9000。

在新技術的選擇上，雙方的政策也各有側重，聯發科的天玑9000尚未搭載毫米波，價格上會更有優勢；高通的旗艦晶片則兼具毫米波、Sub-6 GHz頻段，其優勢在于與手機廠商調教配合較為密切。

不過，雖然制程工藝均為4nm，但天玑9000由台積電代工，而骁龍8 Gen1則與三星合作。“與外界普遍認知已經不同，三星制程其實近年來改進提升迅速，跟台積電的差距已經非常小。但在良率、功耗、發熱等方面綜合而言，台積電表現的确更好。”手機行業分析師袁珂分析。

實際上，三星一直希望縮小與台積電代工水準之間的差距，而差距主要源于關鍵工藝制程方面的成熟度。目前，三星正式官宣将在美國德克薩斯州建立一座晶片生産基地，耗資170億美元，最快在2024年投産。

在袁珂看來，消費電子的晶片缺貨潮還在延續，高通近年來之是以選擇與三星合作，也是因為台積電将更多産能優先配置設定給了蘋果的A系列。這也意味着，聯發科選擇台積電4nm工藝，或将遭遇産能受限的問題。

高通與聯發科一直是老對手，但聯發科更多的業務來自中低端市場，山寨機的品牌标簽未能完全抹除。但也正是憑借中低端市場的發力，聯發科在2020年第三季度的出貨量首次超越高通，成為全球最大的智能手機晶片供應商。

而最近幾年，聯發科在想方設法擠入高端，但要麼是自己戰略搖擺，舍不得市場佔有率，要麼是産品不給力，消費者不買單。

但這一次的優勢在于，國産手機廠商也希望擺脫對高通的過度依賴。是以，在天玑9000釋出會上，OPPO、小米、vivo和榮耀四大廠商來站台，甚至出現手機廠商搶首發的情況，而以前的手機廠商，在使用聯發科晶片時，基本都會低調處理，不會着重強調。（撰文/康嘉林 編/遊勇）