IT之家 12 月 16 日消息，在今天的聯發科天玑 9000 國内釋出會的最後，聯發科官方宣布天玑 8000 系列即将推出，預計将在 2022 年問世。
據數位閑聊站消息，天玑 8000 将采用台積電 5nm 工藝打造，配備 4 個 2.75GHz 的 A78 大核和 4 個 2.0GHz 的 A55 小核，GPU 為 Mali-G510 MC6，最高支援 FHD+168Hz 和 QHD+120Hz 螢幕，支援 LPDDR5 和 UFS 3.1。消息稱，Redmi 和 Realme 的相關機型都在打造中。
IT之家曾報道，在此之前這款處理器傳言命名為天玑 7000。消息稱，這款處理器的工程機跑分 75 萬上下，在骁龍 870 和骁龍 888 之間。
小米現已宣布 Redmi K50 系列将首批搭載天玑 9000，消息稱 Redmi K50 機型中有一款将搭載天玑 8000。