大火龍，它又來了。
時間來到2021年的最後一個月，高通8 Gen 1 SoC上市了，還是熟悉的三星工藝，隻不過從5nm進化到了4nm工藝。雖然兩者工藝名字不一樣，但說到底，三星4nm工藝還是其5nm工藝的改進版，通常認為，三星工藝良率、功耗和發熱量不及台積電。
高通骁龍888被業界诟病的一點，在于它的骁龍系列SoC發熱嚴重，人送外号“火龍888”。有人猜測，可能是高通的技術問題導緻，大幹快上，直接采用了ARM全新的超大核Cortex-X1，超大核強大的性能也帶來了令人絕望的發熱量，甚至出現了燙壞手掌皮膚的情況。
但是普遍觀點認為，火龍的始作俑者是三星，并不賴高通。在骁龍888釋出前夕，有媒體報道三星的5nm工藝遭遇良率問題，導緻骁龍888的釋出時間被延後。
總之，888确實熱，要怪别怪高通，怪三星。
煎熬的2021年即将過去，12月初，高通全新一代的8 Gen 1，它來了。
高通說，這是一次重大的提升，比強更強，換用了全新ARM v9構架，CPU全面提升，小核、大核、超大核全面更新，AI性能更是提升了2倍還多，能耗比提升，發熱量降低。
圖形、遊戲、影像、視訊能力全面提升，總的來說，新一代8 Gen 1比快更快，比冷靜更冷靜。
火龍即将成為曆史了？可惜，似乎并沒有。
知名數位評測人冰宇宙發現，首發8 Gen 1的摩托羅拉旗艦手機Moto Edge X30上，進行極限測試的結果發現，手機非常燙，2022年或許會是Android手機很“火熱”的一年。
國内數位評測媒體極客灣，通過“真正的跑分軟體”《原神》測試，想要獲得640P滿幀運作的體驗，就必須壓住7.6w的較高功耗，相比之下，蘋果A15的功耗是5.5w。
另外，8 Gen 1的最高溫度也來到了48.7℃，比888低了0.6℃。
好消息是，三星捉襟見肘的産能讓人看見了一點希望，高通将部分訂單賺到了台積電，将生産台積電版本的8 Gen 1，命名 8 Gen 1+。
然而，供應鍊消息人士表示，“mt6983和sm8475目前樣片回報都還是熱，台積電4nm功耗降低的不是很多……”
這似乎一切都在證明，大火龍這件事情可能還真能完全不賴三星，高通的責任更大。
不過，目前搭載高通8 Gen 1的手機僅有摩托羅拉 edge X30，還得看看其他廠商産品的實測表現，以實際情況為準。